Juni 1998 - EPP

Archiv Juni 1998

Solder deposition process and assembly wafer bumping – part II

A comparative analysis

Flip chip (FC) technology is driven by the need for low profiles and high performance, and its packaging includes wafer bumping, material and substrate. FC is...

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Programmable wire Stripper

A electric, fully programmable wire stripper, the Model 8000 AutoStrip, is now available from Eubanks Engineering Co. The compactly designed 8000 will cut and...

Allgemein

A variety of PCB chemicals

The Baytronics product range of Bayer includes chemicals, semi-finished products and technologies for a variety of applications in the electronics industry...

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Precision Dispensing System

Weld-Equip introduced a compact work station for exact dispensing of low to high viscosity liquids to parts of almost any shape. This machine en-ables...

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Laser marking system

The marking system Lumonics LightWriter 2000 now is faster with improved performance. The system is designed to maximise consistency of mark contrast, line...

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Hydro forming of plates

The Projecon PH 9100 hot embossing unit was primarily designed to emboss polyester sheets to form tactile domes used in the production of membrane switches...

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