Die Heißversiegelungs-Systeme von Nordson arbeiten im Nie-derdruckverfahren im Bereich von 2 bis 25 bar. Dadurch können Aluminiumformen eingesetzt werden...
Archiv April 2000
Hohe Dosierpräzision und hohe Reproduzierbarkeit, und zwar volumetrisch, zeitlich und örtlich, erreicht das Mikrodosiersystem von Microdrop durch...
Emerson & Cuming hat für die Flip-Chip-Fertigung jetzt zwei Underfiller für No-flow-Fluxing vorgestellt. Die Amicon E 1330 Serie härtet nicht beim...
Der TCAS (Transheat Controlled Atmosphere Furnace) von BTU für C4 Reflow-Applikationen ist gleichermaßen für hohe und niedrige Temperaturen geeignet. Der...
Mit dem Dosiersystem 1500XL von GLT kann der Bediener UV-Kleber in genauen, wiederholbaren Mengen auftragen. Das Gerät ist mit einem mikroprozessorgesteuertem...
Die Schmelzklebstoff-Auftragsanlage MX 4003 von Nordson wurde mit einer Füllmenge von 2,3 kg und einer maximalen Verarbeitungstemperatur von 250°C speziell...
Halbleiterhersteller, deren Front- vom Backend örtlich getrennt ist, müssen dünne Wafer (unter 250 µm) von einer Fab zur anderen sicher transportieren. Die...
Der Diesorter 2210 ds von Datacon nimmt Dies vom Wafer ab und plaziert sie in Blistergurt bzw. Waffle- oder Gel-Pack. Der Blistergurt wirdReel-to-Reel mittels...
Mit einigen Dispenser-Innovationen setzt Speedline Camalot Entwicklungseckpunkte, die auf kürzere Taktzeiten, höhere Genauigkeit und umfangreichere...
Die Schneide- und Biegemaschine Ebsomat 120 bearbeitet Leistungstransistoren der Bauformen TO 126 / TO 220 und SOT bis maximal 15 Pins. Die Beinchen können um...
