April 2001 - EPP

Archiv April 2001

PXI-basierende Testsysteme zu erschwinglichen Preisen

Alle Tests in einem System

Vor 21/2 Jahren hat National Instruments die Erweiterung des CompactPCI-Standards für proprietärer Testsysteme vorgestellt. Doch noch ist der Markt...

Breites Spektrum an Testsystemen für zahlreiche Anwendungen

Modulare Prüftechnik

Vor nunmehr drei Jahren ging Ingun Prüfmittelbau aus Konstanz nach über 30-jähriger Erfahrung im Prüfmittelbau mit eigenen Testsystemen an...

Automatisches optisches Inspektionssystem mit neuen Features

Schnelligkeit zählt

Bei der optischen Inspektion von elektronischen Baugruppen in der Produktion ist sowohl ein hoher Testdurchsatz, als auch eine einfache und schnelle...

Umverteilung von peripheren Anschlüssen auf Flächen-Array

Flip-Chip-Montage statt Bonden

Chips mit randständigen Bond-Flächen, vorgesehen für herkömmliche Draht-Bond-Verfahren, lassen sich mit einer Umverteilungs-Technik in...

Ultraleicht-Bonden ermöglicht präzise Chipmontage

Gut geklebt ist halb assembliert

Die Chipmontage wird oft als wichtiger Faktor für die Ausbeute an Gehäuse-Bauelementen und deren Zuverlässigkeit angesehen. Der Trend zu immer...

Verschweißen von Hybridgehäusen

Auf die Verpackung kommt es an

Die Hauptaufgabe von Gehäusen liegt darin, empfindlichem Inhalt Schutz vor mechanischen Beschädigungen und aggressiven Umwelteinflüssen zu...

Ökonomische Packaging-Techniken für das Bluetooth-System

Heikle Applikation mit Alternativen

Die Realisierung und Optimierung des künftig in der mobilen Kommunikation wichtigen Bluethooth-Standards basiert auf profunden, aufeinander abgestimmten...

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