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Archiv November 2001

Allgemein
Mid-volume dispenser

GPD introduced the MicroMax dispenser ideal for non-heated applications in SMT and semiconductor packaging. It has a composite base that offers stability, as...

Industry decline inevitably leads to consolidation – now in the ATE market
Test gigant Teradyne to acquire GenRad

Teradyne, the world’s largest supplier of automatic test equipment, has signed a ”definitive agreement” to acquire GenRad (GR) of Westford, MA, also a...

Allgemein
Stencil-based wafer bumping

Using DirEKt Imaging as an enabling technology, interconnects with pitches as fine as 0.25mm can now be created in production wafer bumping applications. Cycle...

Allgemein
High-speed in-line dispensing

Asymtek introduces the Millennium M-2022 series dispensing system with high-capacity conveyor technology. Ideal for microelectronics applications, especially...

Successful introduction of lead-free soldering (part IV)
Establishing a robust process

Part IV of this six fold article series on the transition to successful lead-free soldering deals with the design of a robust process. We continue with the...

Printing/cleaning line for hybrid and solar
Quickly moving substrate

Faster, better, more flexible. These requirements have top priority in setting up a screen printing/cleaning line from teaming firms Ekra and Systronic, to...

INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

Hören Sie hier die aktuelle Episode:

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