Februar 2002 - EPP

ArchivFebruar 2002

Applications for silicone material in IC packaging – part II

Benefits of elastomeric nature

Part I of this article series (published in EPP Europe 9/10) introduced microelectronic grade silicones, which have a combination of properties making them...

Odd-form assembly is still a reservoir for further automation

Polishing a raw process diamond

There are profound reasons to automate odd-form placement in high-volume board assembly. Today’s most advanced high-speed lines do indeed use the technology...

Allgemein

Briefly noted

Lackwerke Peters, Germany, have taken over the range of circuit printing lacquers from Alpha PC Fab, including conventional and UV curing etch and plating...

Inspection specialist Viscom: new offices for higher presence, going public

Covering optical and X-ray technologies

Viscom, supplier of advanced image processing technology, is now operating as a public company in order to accelerate business. ”This new corporate form will...

Allgemein

Low-cost component test

Teradyne’s Integra division has intro-duced the J750k test system with a very low entry-level price for low-end semiconductors. It was designed specifically...

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