Berliner Glas fertigt komplex strukturierte Glaswafer in hoher Genauigkeit für das Waferlevel-Packaging von MEMS. Für Kapselungswafer aus Borosilikatglas im...
Archiv April 2004
Advanced Interconnection Technology hat einen Galvano-Prozess entwickelt, mit dem Kupferanschlüsse in metallisierte Keramiksubstrate integriert werden...
Die kontinuierlich fortschreitende Skalierung in der Mikroelektronik-Schaltungstechnik ist einer der Motoren für die Entwicklung kostengünstiger...
Den Wunsch, mit einer einzigen Maschine sowohl Dünndraht, als auch Dickdraht verarbeiten zu können, erfüllen die neuen Maschinen der Serie 64/66000 G5 von F...
Moderne drahtlose und portable Consumer-Geräte, Massenanwendungen wie intelligente Etiketten und anspruchsvolle Komponenten stellen hohe Anforderungen an den...
Für Anwendungen mit besonders hohen Geschwindigkeiten in Produktionsmaschinen der Halbleiter- und Elektronikindustrie bietet Rexroth neue mechanische...
Highlight der Produktpalette von Prodel ist das Montage- und Transfersystem A3D, das die nächste Generation von Montage- und Transfersystemen darstellt. Es...
Das Fügen, Montieren und Justieren kleinster Komponenten der Elektronik und Mikrosystemtechnik erfordert Montagesysteme, die mit µm-Genauigkeit Positionen...
Die Buchstaben MNVC (Multi-Nozzle-Vision-Centering) stehen für eine leistungsfähige Option im KE-2060 Fine-Pitch-Bestücker, die eine visuelle Kontrolle an...
Die ultrakompakten Europlacer Xpress 40 Bestückungsautomaten, Vertrieb durch Peter Jordan, ermöglichen höchste Flexibilität auf Basis der...