Phoenix Contact präsentierte die Federkraft-Printklemme ZFKDS 2,5 THT, die mit dem Equipment der SMT-Fertigung verarbeitet werden kann. Sie verfügt über...
Archiv Oktober 2004
Das Ofenprogramm RO 160/250 von Paggen bietet durch die Software MROsoft auch die Möglichkeit, den kompletten Prozess zu speichern und zu dokumentieren. Die...
Steckverbinder müssen ab dem 1. Juli 2006 eine bleifreie Oberflächenveredelung im Lötanschlussbereich besitzen, halogenfrei sein und eine...
Mutronic stellt unter der Bezeichnung Diapart 7200 ein Trennsystem vor, das mittels einer 0,3 mm dünnen Diamant-Trennscheibe die Nutzen präzise und gratfrei...
LPKF präsentierte die Lasersysteme MicroLine speziell für die Leiterplattenfertigung, die zum präzisen und kraftfreien Ausschneiden von flexiblen...
Mit dem Verguss und selektiven Beschichten von Baugruppen mit anschließendem UV-Härten sind die Möglichkeiten der PVA-2400 Coating-Anlage lange nicht...
Durch die Übernahme des französischen Automatisierungs-Spezialisten Prodel im Herbst letzten Jahres sind viele Synergien innerhalb der IPTE-Gruppe...
Der Vollkonvektions-Reflowofen RO300FC von Essemtec ist für das Löten von sensibler Elektronik bei höheren Prozesstemperaturen ausgelegt, und damit die...
DELO hat einen Spezialklebstoff entwickelt, der anspruchsvolle SMT-Bauteile während des Wellenlot- bzw. Reflowprozesses zuverlässig fixiert. Der Monopox...
DEK hat seinen Schablonendrucker für das SMT-Pre-Placement, die „Europa“ vorgestellt, die mit einer Taktzeit von unter 7 Sekunden und einem Gesamt Cpk von...
