März 2006 - EPP

ArchivMärz 2006

Beschichtungsstoffe für elektronische Baugruppen mit äußeren Belastungen (Teil 2)

Temperaturresistente Schutzlacke

Insbesondere im Bereich Automotive hat das Thema Stressfaktoren und resultierende Ausfälle an Wichtigkeit zugenommen, nicht zuletzt da immer mehr...

The next Generation: 12.5-Gbps-ATCA- und µTCA-Steckverbinder

Integrierte Verbindungstechnik

Die Einpresstechnik ist eine lötfreie elektrische Verbindung, die durch das Einpressen eines Steckverbinderpfostens in eine Leiterplatte entsteht, und gilt...

Reinigen von Leiterplatten mit Wasser im Inlineverfahren

Luftsprühprozess

So wie die Elektronikindustrie insgesamt unterliegt der Bereich Leiterplattenreinigung kontinuierlichen Veränderungen. Es ist noch nicht so lange her, dass...

UltraHighDensity Codes mit Highspeed und hoher Bearbeitungsqualität

Leistungsstarkes Laserbeschriften

Asys hat ein technisch ausgereiftes Lasermarkiersystem entwickelt, das heute aus der industriellen Produktion nicht mehr wegzudenken ist. Eine automatische...

Kommunikationsgerätehersteller Siemens/ Bocholt setzt auf Pastendrucker von DEK

Mehr Produktivität durch Partnerschaft

Für den Lieferanten von Fertigungs-Systemen ist es immer eine beruhigende Situation, wenn ein großer und wichtiger Anwender über viele Jahre hinweg...

Konvektion oder Kondensation im bleifreien Reflowprozess

Vorteile und Grenzen der Verfahren

Die europäische Gesetzgebung hat mit der RoHS und der WEEE (beide sind mit dem ElektroG in nationales deutsches Recht umgesetzt worden) die Einführung des...

Allgemein

Quellenverzeichnis

[1] IPC-SM-782A. Surface Mount Design and Land Pattern Standard. Erhältlich von IPC, Northbrook, Illinois, USA

Allgemein

Ohne Titel

Das Projekt wurde von Mydata automation AB gesponsert. Unser herzlicher Dank gilt Zonghe Lai und Cristina Andersson für ihre Hilfe bei der Einstellung der bei...

Prozessoptimierung für passive SMD-Bauteile der Baugröße 01005 (Teil 1)

Experimente zur Lösungsfindung

In der heutigen Elektronikwelt ist die Miniaturisierung der Leiterplatten ein stets heiß diskutiertes Thema. Die Anzahl der Funktionen, die in portablen und...

Baureihe für unterschiedliche Trennverfahren und Automatisierungsgrade

Nutzentrenner mit Laser oder Fräser

Die mit Fräsern arbeitenden Nutzentrenner von GAS bieten zahlreiche Möglichkeiten, die jeweilige Nutzentrennung aufgabenorientiert und wirtschaftlich zu...

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