Oktober 2006 - EPP

ArchivOktober 2006

Wafer-Integration aktiver und passiver HF-Komponenten für die drahtlose Kommunikation

SiP – Wegbereiter für RF-MEMS

Die Miniaturisierung drahtloser Kommunikationssysteme basiert im Wesentlichen auf der Integration passiver HF-Komponenten. In Zukunft könnte das – ohne...

Allgemein

SMD-Widerstandsnetzwerke

Unter der Bezeichnung WC8 und WC16 bietet Weltronic München Präzisions-Widerstands-Netzwerke in den Bauformen SOIC und SOP mit jeweils acht bzw. 16...

Allgemein

Leichtkoffer

Der Solid Air von Rox Hamann ist ein Koffer mit Hohlraumplatten aus strapazierfähigem Kunststoff. Die Hohlraumstruktur der Platten absorbiert einwirkende...

Allgemein

PCI-Erweiterungs- chassis

PXIdirect stellt zwei neue PCI- Erweiterungschassis von Adlink vor, die jeweils mit eigenem ATX-Netzteil und passiven PCI-Backplanes ausgerüstet sind...

Allgemein

Hohe EMV-Abschirmung

Umstrickte Dichtungen sind eine vielseitige Art, um Produkte und Systeme vor elektromagnetischer Störbeeinflussung abzuschirmen. Laird Technologies bringt...

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