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Archive für Oktober 2006

Archiv Oktober 2006

Wafer-Integration aktiver und passiver HF-Komponenten für die drahtlose Kommunikation
SiP – Wegbereiter für RF-MEMS

Die Miniaturisierung drahtloser Kommunikationssysteme basiert im Wesentlichen auf der Integration passiver HF-Komponenten. In Zukunft könnte das – ohne...

Allgemein
SMD-Widerstandsnetzwerke

Unter der Bezeichnung WC8 und WC16 bietet Weltronic München Präzisions-Widerstands-Netzwerke in den Bauformen SOIC und SOP mit jeweils acht bzw. 16...

Allgemein
Leichtkoffer

Der Solid Air von Rox Hamann ist ein Koffer mit Hohlraumplatten aus strapazierfähigem Kunststoff. Die Hohlraumstruktur der Platten absorbiert einwirkende...

Allgemein
PCI-Erweiterungs- chassis

PXIdirect stellt zwei neue PCI- Erweiterungschassis von Adlink vor, die jeweils mit eigenem ATX-Netzteil und passiven PCI-Backplanes ausgerüstet sind...

Allgemein
Hohe EMV-Abschirmung

Umstrickte Dichtungen sind eine vielseitige Art, um Produkte und Systeme vor elektromagnetischer Störbeeinflussung abzuschirmen. Laird Technologies bringt...

INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

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