Juni 2007 - EPP

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Flip-Chip-Bonder

Für Flip-Chip-Prozesse wurde bei Panasonic der hochflexible Flip-Chip-Bonder FCB3 entwickelt, der Bondkräfte bis 490N und Platziergenauigkeiten unter 3 µm/3...

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Klemmsystem als Nachrüstkit

Ovation Products bietet für alle MPM-Schablonendrucker der Serie UP2000HiE und AP HiE das Quik-Lok LP-Klemmsystem als komplettes Nachrüstpaket an. Nachdem...

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AOI-Sorglos-Paket

Auf dem Stand von Orbotech waren die neuesten Systemmodelle zur Automatischen Optischen Inspektion mit integrierten Werkzeugen zur Prozessüberwachung und...

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CNC-Video-Messtechnik

Nikon bringt mit dem iNexiv VMA2520 ein kompaktes Einstiegsmodell in die CNC-Video-Messtechnik auf den Markt. Das Gerät wurde speziell für die Vermessung von...

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