Das Ultraschall-Flip-Chip-Bonden (Thermosonic Bonding), verbindet Goldbumps und Goldelektroden durch mechanische Vibration von Werkzeug (Tool) und Chip. Es...
Archiv Oktober 2007
PDR stellt seine BGA- und SMT-Nachbearbeitungsstation X410 vor, die besonders für die Reparatur anspruchsvoller Highend-Leiterplatten ausgelegt ist. Es ist...
Ein Feeder-Kalibriersystem bietet PB-Technik mit dem Feeder-Testplatzkonzept Feeder Vision von Argos Systems. Das System ist geeignet für alle...
Mit der PCT-100 stellt OK International eine Unterheizung vor, die beim bleifreien Handbestücken und Nacharbeiten eine verbesserte Prozesskontrolle bietet...
Das Hordensystem MEFO-Vario von Metallform Wächter ermöglicht bereits im Prototypen- oder Vorserienstadium eine zuverlässige Kontrolle der erzielbaren...
Alle Platziersysteme, die üblicherweise auf der Split-Field-Technik beruhen, haben ein Problem: Die Genauigkeit beim Lötprozess ist nur scheinbar, denn die...
Das Laserschneidsystem LPKF MicroLine UV 3000 von LPKF knüpft am Vorgängermodell MicroLine UV 350D an. Das Haupteinsatzgebiet ist die Prototypen- und...
Mit der Hydraulik-Presse LPKF MultiPress S für Mehrlagen-Schaltungen von LPKF realisiert der Anwender komplette Multilayer-Prototypen in den drei einfachen...
Aquanox A4525 von Kyzen ist ein vielseitig einsetzbarer Reiniger auf Wasserbasis, der nach Herstellerangaben optimale Reinigungsergebnisse bei...
Advanced Interconnections, im Vertrieb von Infratron, bietet eine Lösung für den Einsatz von RoHS-konformen BGA-Bausteinen in bleihaltigen Lötprozessen an...