Mai 2008 - EPP

ArchivMai 2008

Allgemein

Wafer Expander

DynTest Technologies hat sein Produktangebot von Wafer Ritz-/Brech-Systemen um einen Wafer Expander ergänzt. Der halb-automatische DYEX-7A Wafer Expander...

Reinigungsmedium Vigon SC 200

Zur Schablonen- und Unterseitenreinigung

Zestron, ein weltweit führender Hersteller von Reinigungsmedien für die SMT und Semiconductor Backend Industrie, bietet die komplette Bandbreite von...

Bleifrei-Löten in der Elektronik-Industrie

Kundentag mit Praxis

Zu einer Informationsveranstaltung mit einer Praxisdemonstration für Produktion und Reparatur hatte Weidinger zusammen mit Alpha Metals Lötsysteme nach...

Spezialvlies zur Reinigung der Schablonenunterseite

Sontara CleanMaster

In enger Zusammenarbeit mit DuPont, dem Hersteller von hochtechnischen Vliesen und den marktführenden Herstellern von Schablonendruckern haben wir in den...

Systronic Reinigungsanlage Typ CL 500

Der Reinigungsprozess

Die Systronic Reinigungsanlage Typ CL 500 sorgt für präzise gereinigte Schablonen und bedruckte Leiterplatten bei der EPP Benchmark Arena. Systronic wurde im...

Allgemein

Stannol übernimmt CCP

Die Stannol GmbH in Wuppertal hat zum 1. Januar 2008 die in Schrobenhausen ansässige Firma Circuit Chemical Products (CCP) übernommen. CCP entwickelt...

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