Siemens Dematic hat den Einsatzbereich des 3D-Messsystems Siscan erweitert, so dass auch Oberflächenstrukturen im Mikrometer-Bereich erfasst werden können. Das Laser-System eignet sich besonders für die Bump-Inspektion auf Wafern oder Substraten. Außerdem lassen sich feinste, per Siebdruck aufgebrachte Lotpasten-Volumina zur Bump-Herstellung kontrollieren. Angeboten werden verschiedene Sensortypen, angefangen von 250 nm Auflösung für Mikro-Bonds bis hin zu 1 µm für Stan-dard-Bumps auf Wafern. Die Messgeschwindigkeit beträgt 128 000 Mio. Höhenmessungen pro Sekunde. Das Sensorsys-tem von Siscan beruht auf dem Messprinzip des konfokalen Mikroskops, Fehlmessungen aufgrund von Mehrfach-Reflexionen, Abschattungseffekten oder Kontrastproblemen sind hierbei ausgeschlossen.
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