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7. Wir gehen in die Tiefe

Aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie
7. Wir gehen in die Tiefe

Zum 7. Mal geht es in diesem Jahr wieder in die Tiefe während des Seminars für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie. Innovationen gelten mehr denn je als wirtschaftlicher Erfolgstreiber und insofern eine interessante Möglichkeit, an zwei Tagen kompakt aufbereitetes Praxiswissen in 12 Fachvorträgen sowie bereichernden Erfahrungsaustausch mit hochkarätigen Experten und Kollegen zu erleben. Am 20. und 21. Juni 2012 werden im Quality Plaza Hotel in Dresden exklusiv die neuesten Trends und innovative Lösungen vorgestellt und aufgezeigt, welche Technologien in Zukunft die größten Erfolgsaussichten bieten. Die Partnerfirmen Christian Koenen, Asys, Heraeus, Vliesstoff Kasper, Rehm, Siplace und Zevac stehen erneut als Sponsoren, Referenten sowie Aussteller mit ihrem Know-how und neuesten Technologien in Entwicklung, Design und Produktion zur Verfügung. Grundlagen für erfolgreiche Produkte in Verbindung mit einer Maxime an Rentabilität. Das inhaltliche Angebot richtet sich an Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Entwicklung und Qualitätsmanagement sowie an Mitarbeiter der Arbeitsvorbereitung in der Elektronik. Am Abend des ersten Seminartages geht es auf das sächsische Staatsweingut Schloss Wackerbarth, wo nach einer Führung durch das Weingut und einem ausgewählten Abendmenü ausreichend Möglichkeit zum interessanten Networking untereinander besteht.

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Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

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