Automatische Röntgeninspektion und Quality Uplink

Manche Arten von Lötstellen können nur mit Hilfe der Röntgeninspektion zuverlässig geprüft werden. Für diese Aufgaben hat Viscom das hochauflösende Röntgeninspektionssystem X8011 PCB entwickelt. Eigentlich als rein manuelles System konzipiert, können Elektronikfertiger auch mit dieser Offline-Lösung über die SI-Software auf die erstklassigen automatischen Analyseroutinen der AXI-Familie X7056 zurückgreifen. Damit ist nun zusätzlich der einzigartige Quality Uplink für die X8011 PCB verfügbar. Diese Funktion sorgt mit der Verknüpfung der Prüfergebnisse von SPI, AOI, AXI und MXI für eine vereinfachte Klassifikation und eine effektive Prozesskontrolle. Bauteile wie BGA, QFN oder QFP sind in der modernen SMD-Fertigung auf dem Vormarsch. Da ihre Anschlüsse weitgehend verdeckt liegen, können viele Lötstellen nur mit Hilfe der Röntgeninspektion zuverlässig geprüft werden. Für diese Aufgaben bietet das Unternehmen neben der Inline-Lösung X7056 das hochauflösende Offline-Röntgeninspektionssystem X8011 PCB an. Der Einsatzbereich reicht von der Stichprobenanalyse und Sonderprüfung einzelner Komponenten bis zur automatischen Anlaufbegleitung und Kleinserieninspektion. Auch für die High-Mix-Low-Volume-Fertigung ist das System durch die Integration der bewährten automatischen SI-Prüfanalysen bestens geeignet. Das Herzstück der Röntgentechnologie ist die offene Mikrofokus-Transmissionsröhre (bis 200kV). Wahlweise kann auch eine geschlossene Direktstrahlröhre (bis 130kV) eingesetzt werden. Beide Röhren bestechen durch ihre stabile Röntgenstrahlung im Dauerbetrieb. Für höchste Vergrößerungen und beste Bildqualität kann ein digitaler Flachbilddetektor eingesetzt werden, der auch in Schrägdurchstrahlung betrieben werden kann.

Durch die gleichzeitige Verfügbarkeit der automatischen Röntgenanalyse und der manuellen bzw. semiautomatischen Prüfung bietet das System höchste Flexibilität. So steht für Sonderprüfungen oder spezielle Bauteile die XMC-Software zur Verfügung. Mit der intuitiven Bedienung und den umfangreichen Analysefunktionen können die Prüfobjekte einfach und präzise kontrolliert werden. Hier sind darüber hinaus auch 3D-Rekonstruktionen mit der Unternehmens-eigenen Computertomografie möglich. Die besondere Stärke des Systems ist die vollautomatische Röntgenanalyse mit der Software SI. Sie vereint mehr als 25 Jahre Erfahrung in der Baugruppeninspektion und ist speziell auf die SMD-Fertigung ausgerichtet.