The Esec Group (Cham, Switzerland) and Orthodyne (Irvine, CA) have collaborated to integrate the Orthodyne 360C-HD dual head wire bonder in Esec’s automation system Autoline. Together with Esec’s die bonder 2007 SSI, the gold ball wire bonder 3088 and various third party automolds available as compliant versions, the entire assembly process for power and smart power devices is now available as an automated yet flexible workcell. The Autoline provides reduced cost.www.orthodyne.com
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