Der halbautomatische HB16 der TPT GmbH, Karlsfeld/München ist durch einfache Softwareumschaltung als Ball Bonder, Wedge Bonder und Bump Bonder einzusetzen. Eine einfache Programmierung aller Bondparameter garantiert das 6,5 Zoll Touch Panel Bedienersystem. Mit dem eingebauten Floppy-Disk Laufwerk sind bis zu 99 Bondprogramme zu speichern. Der Loop wird manuell oder automatisch in Y und Z, mit zwei programmierbaren Motorachsen geformt. Eine motorisierte Drahtspule sorgt für eine störungsfreie Drahtabspulung. Über die eingebaute Kamera sind alle Bondstellen präzise zu definieren und ohne zusätzliches Mikroskop gezielt und mit hoher Qualität zu bonden. Der halbautomatische Bonder ist für Draht von 17 bis 75 µ sowie Bändchen von 25 × 250 µ geeignet. Durch den motorisierten Bondkopf der 100 % senkrecht fährt und den 165 Millimeter langen Bondarm und dem 12 Millimeter Bondwerkzeug wird eine große Eintauchtiefe erreicht. Mit diesen Features ist der HB16 für viele Applikationen bestens geeignet.
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