Bleifrei löten mit sehr gutem Ergebnis

Für den Geschäftsführer Frank Schröer der Felder GmbH und sein Team ist die Teilnahme an der productronica längst zur guten Tradition geworden. In München begrüßte man Stammkunden genauso wie neue Gesichter. Nach dem etwas schleppenden Beginn am ersten Messetag hat sich an den Folgetagen wieder der gewohnte Erfolg eingestellt. Die Besucherzahlen haben die letzte productronica im Jahr 2009 am Ende noch leicht übertroffen. Den Stammkunden ist sofort aufgefallen, dass das Unternehmen sich auf einem neuen Messestand präsentierte. Die neue moderne Gestaltung wurde durchweg gelobt, genauso wie das neue Logo des Mittelständlers aus Oberhausen. Da die Umstellung auf die bleifreie Löttechnik immer noch nicht in allen Anwendungsbereichen abgeschlossen ist, ist das Interesse an den NiGe-Elektronikloten nach wie vor ungebrochen. „Wir rechnen auch zu Beginn des nächsten Jahres mit vielen Lotbadumstellungen auf unsere NiGe-Lotserien Sn100Ni+ – Sn99Ag+ – Sn98Ag+, ganz besonders im Bereich der Legierungen, die mit niedrigen Silbergehalten von 0,3 % bis 1,2 % legiert sind“, so der Geschäftsführer. Aber auch die Produktneuvorstellungen waren sehr gefragt: die Lotpaste ISO-Cream „EL 5510“- Bleifrei, der Tinner „Bleifrei“, das bleifreie Hochtemperaturlot Felder-„Sn98Ni+ High-Ni“ und der Lötdraht ISO-Core „EL-SF“. Die Lotpaste ISO-Cream „EL 5510“- Bleifrei ist auf Grund ihrer exzellenten Benetzungseigenschaften hervorragend zum Löten auf allen gängigen Leiterplattenoberflächen geeignet – selbst chem. NiAu, chem. Ag oder OSP stellen keine Herausforderung dar. Die Paste weist echte No-clean-Qualität auf, ist unempfindlich gegen Umwelteinflüsse, besticht durch hervorragende Druckeigenschaften und konstanter Viskosität auch bei langen Druckpausen. Mit der Lotpaste erreicht der Anwender einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen. Der Felder Tinner vereint das Verzinnen, Reinigen und Schützen von Lötkolbenspitzen in einem Arbeitsschritt – schnell, unkompliziert und ohne lästige Rauchentwicklung. Es entstehen keine gesundheitsschädlichen Dämpfe, da das Material vollkommen salmiakfrei ist. Zudem besticht er durch seine lange Haltbarkeit, die leichte Anwendung und seine wichtigste Eigenschaft: die Standzeit der Lötspitzen wird um ein vielfaches verlängert.

Die bleifreie Sonderlegierung „Sn98Ni+High-Ni“ ist speziell für das Verzinnen von Kupferlitzen und das Schwall- und Tauchlöten von lackierten Kupferdrähten geeignet. Bei hohen Temperaturen von bis zu 400°C ist die Legierung perfekt für die Anwendung in selektiven Miniwellen- und Tauchlötanlagen. Untersuchungen belegen eindeutig, dass sich durch den erhöhten Nickelanteil die Kupferablegierung während des Lötprozesses im Vergleich zu Weichloten mit Standard Ni-Gehalten nochmals um weitere 50 % reduziert. Die Reduzierung des Drahtquerschnittes beim Lötvorgang wird erheblich verringert und die Standzeit des Lotbades deutlich erhöht. Der No-clean-Lötdraht ISO-Core „EL-SF“ besticht durch optimale Benetzungseigenschaften, hohe Temperaturbeständigkeit, ist rückstandsarm und halogenfrei. Ein absolut „spritzfreier“ Lötvorgang ist garantiert, so dass heiße Flussmittelspritzer auf der Haut sowie durch diese verursachten Verunreinigungen auf Leiterplatten der Vergangenheit angehören. Der Lötdraht ist speziell an die Erfordernisse der Elektronikfertigung angepasst, insbesondere für Nach- und Reparaturlötungen und verlängert durch seine besondere Flussmittelzusammensetzung die Lötspitzenlebensdauer. Er punktet besonders mit seiner hervorragenden Benetzung und Ausbreitung, die unter den spritzfreien Wettbewerbsdrähten seinesgleichen sucht.

Aber nicht nur die Messe in München war ein voller Erfolg – auch die Geschäftsjahre 2010 und 2011 waren es. Grund genug, für das kommende Jahr eine Erweiterung der Produktionsstätte in Oberhausen zu planen. Die Produktionsbereiche Metallfertigung und Chemie sollen um rund 2000 Quadratmeter erweitert werden. Auch die Abteilungen Entwicklung und Produktionsüberwa-chung werden in neuen Räumlichkeiten optimale Bedingungen vorfinden, um auch in den nächsten Jahren für weitere Innovationen zu sorgen.