Die von Senju entwickelten ECO-Solder-Lotpasten der neuesten Generation erfüllen höchste Anforderungen bzgl. Prozessstabilität, Benetzung und Umweltverträglichkeit auch bei hohen Löttemperaturen. Das Flussmittelsystem GRN360 ist das Ergebnis langjähriger Entwicklung und zeichnet sich durch noch größere Zuverlässigkeit aus. So konnte auch im „bleifreien Prozess“ reduziertes Solderballing, höhere Abdeckrate und Viskositätsstabilität bei transparenten Flussmittelrückständen realisiert werden, die zugleich als Schutz der Lötstelle dienen. Durch die minimale Entmischung eignen sich diese Pastentypen auch speziell für alle gängigen „geschlossenen Rakelsysteme“ und THR-Anwendungen. Aufgrund der bewährten Prozesssicherheit erfolgt der Einsatz bei führenden Fertigern in den Bereichen Automotive, Medizin- und Industrieelektronik, aber inzwischen auch bei qualitätsbewussten Anwendern im Consumer-Markt.
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