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Bleifreie, no-clean und halogenfreie Lotpaste für niedrige Temperaturen

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Bleifreie, no-clean und halogenfreie Lotpaste für niedrige Temperaturen

Bleifreie, no-clean und halogenfreie Lotpaste für niedrige Temperaturen
Die Blume Elektronik Distribution aus Bad Salzdetfurth führt ab sofort die bleifreie, no-clean und halogenfreie Lotpaste Alpha CVP-520 von Cookson Electronics in ihrem Programm. Die Lotpaste wurde speziell für das SMT-Niedertemperaturlöten entwickelt. Die Zinn-Bismut-Silber Legierung der Lotpaste besitzt einen Schmelzpunkt von 138°C und ermöglicht so eine Spitzen-Reflow-Temperatur von 170 bis 180°C. Die Vorteile des Niedertemperatur-Lötens sind die großen Einsparungen im Bereich Energie-, Arbeits- und Materialkosten. Beim Einsatz der Lotpaste wird der Wellenlötschritt in der Mischbestückung überflüssig und kann durch einen Niedertemperatur SMT Prozess ersetzt werden. Die Niedertemperatur SMT Verarbeitung ist die richtige Wahl für viele Anwendungen, insbesondere für den Bereich Unterhaltungselektronik. Ein Beispiel ist der neue Dual Alloy SMT Prozess, bei dem eine SAC-Legierung (Zinn-Silber-Kupfer) auf der Oberseite der Baugruppe Verwendung findet. Die Leiterplatte wird dann umgedreht und mit der CVP-520 Lotpaste bedruckt. Dabei werden große Flächen des Aufdrucks und/oder Lotformteile benötigt, um eine geeignete Lochfüllung mit THT Komponenten zu gewährleisten. Der Aufdruck der Lotpaste und/oder die Verwendung von Lotformteilen ist der wesentliche Schritt in diesem Prozess. Diese beiden Techniken maximieren das Potential der zu bearbeitenden Fläche. Die Flussmittelrückstände der Lotpaste sind klar und farblos. Eine einfache Inspektion ist dadurch möglich.

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