Startseite » Allgemein »

Boardtest – Mehrwert in der Elektronikfertigung

Allgemein
Boardtest – Mehrwert in der Elektronikfertigung

Boardtest – Mehrwert in der Elektronikfertigung
Der Forderung nach immer kleineren und leichteren Produkten höherer Funktionalität und geringerem Preis führt zu dichter integrierten und komplexeren Baugruppen. Höhere Performance bei weiter reduziertem Platzbedarf. Diese Quadratur des Kreises ist nur mit neuartigen Bauformen in den Griff zu bekommen, beispielsweise Chip-Scale-Packaging, BGAs, Flip Chips und winzigen Diskreten des Typs 0201. Doch werden als Konsequenz daraus sowohl elektrische als auch visuelle Zugänglichkeit der Baugruppen weiter eingeschränkt.

Dezentral, flexibel, intelligent aufeinander abgestimmt und ein integraler Bestandteil der Elektronikfertigung, in diese Richtung tendieren künftig verstärkt automatische Testsysteme (ATE). Prozeßnahe Methoden ergänzen sich und führen zu einer höheren, optimierten Gesamtfehlerabdeckung. Dies hilft, den Durchsatz zu erhöhen und die Kosten zu reduzieren. Die „klassischen” Verfahren In-Circuit- und Funktionstest werden durch strukturelle Inspektionsmethoden wie AOI oder Röntgeninspektion (AXI) ergänzt. Dabei wird das ICT-System zur Multifunktionsplattform mit variabler, bedarfsgerechter Testtiefe. Zudem löst die Kombination unterschiedlicher Prüfmethoden das Zugriffsproblem auf Boards. Prüfsysteme sind ein integraler Teil der Fertigung und wichtig für die Verifikation von Fertigungsprozeß sowie Produkt. Entscheidend ist, daß sich Equipmentinvestitionen in angemessen kurzer Zeit amortisieren.
BIST (Built-in-Self-Test) und vereinfachter Boundary-Scan, um exemplarisch einige Verfahren zu nennen, werden zusammen mit parametrischen Messungen das Bild im Funktionstest prägen. Die immer kürzeren Produktlebenszyklen erleichtern diese Aufgabe nicht. Sicher ist: Der Funktionstest allein genügt nicht, bei steigender Baugruppenkomplexität die Fertigungsprobleme zu beherrschen.
Der Mehrwert des Tests kann in der Differenz der tatsächlichen Fertigungsqualität und der vom Kunden geforderten Lieferqualität gesehen werden. Natürlich kann man „Qualität“ nicht ins Produkt testen, vielmehr muß die Prüfprozedur der kontinuierlichen Verbesserung der Fertigungsqualität dienen. Es gilt, eine möglichst hohen Gutrate im abschließenden Funktionstest zu erzielen, wissen wir doch alle um die hohen Reparaturkosten und die teilweise horrenden Testzeiten in diesem Stadium. Somit ist also auch eine höhere Prozeßfehlerabdeckung gefordert. Als effiziente Prozeß-Verifikationsmethode wird sich die Röntgeninspektion durchsetzen, bei komplexen Baugruppen in Kombination mit dem ICT.
Integrierte, prozeßnahe Prüfungen sind die Lösung – optimiert im Zusammenwirken mit der Fertigung. Fehler müssen frühestmöglich festgestellt und behoben werden. Klare Rückschlüsse auf Fehlerursachen sowie Prozeßoptimierungen und dadurch kontinuierliche Verbesserungen müssen möglich sein. Das Ergebnis einer richtigen Teststrategien heißt: Fehler vermeiden. Strukturelle Testmethoden mit hoher Präzision und Zuverlässigkeit sowie geringen Anwendungseinschränkung werden in den nächsten Jahren dominieren. Die 3D-Röntgentechnik als In-line-Lösung wird auch Bleifrei-Ansprüchen genügen.
Beat Scheurer, European Marketing Manager, Electronic Manufacturing Test, Agilent Technologies, beat_scheurer@agilent.com
Unsere Webinar-Empfehlung
INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

Hören Sie hier die aktuelle Episode:

Aktuelle Ausgabe
Titelbild EPP Elektronik Produktion und Prüftechnik 1
Ausgabe
1.2024
LESEN
ABO
Newsletter

Jetzt unseren Newsletter abonnieren

Webinare & Webcasts

Technisches Wissen aus erster Hand

Whitepaper

Hier finden Sie aktuelle Whitepaper

Videos

Hier finden Sie alle aktuellen Videos


Industrie.de Infoservice
Vielen Dank für Ihre Bestellung!
Sie erhalten in Kürze eine Bestätigung per E-Mail.
Von Ihnen ausgesucht:
Weitere Informationen gewünscht?
Einfach neue Dokumente auswählen
und zuletzt Adresse eingeben.
Wie funktioniert der Industrie.de Infoservice?
Zur Hilfeseite »
Ihre Adresse:














Die Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH erhebt, verarbeitet und nutzt die Daten, die der Nutzer bei der Registrierung zum Industrie.de Infoservice freiwillig zur Verfügung stellt, zum Zwecke der Erfüllung dieses Nutzungsverhältnisses. Der Nutzer erhält damit Zugang zu den Dokumenten des Industrie.de Infoservice.
AGB
datenschutz-online@konradin.de