SMT-Experten sehen in Built-to-Order-Konzepten (BTO) den Schlüssel, um Elektronikfertigern künftig zurück zu kräftigerem Wachstum und Gewinnen zu führen. Mit vielen Siplace Produktinnovationen zeigt Siemens Electronics Assembly Systems (SEAS) auf der Productronica, dass ein solches BTO-Konzept heute schon Realität in der Elektronikfertigung sein kann: Die neue hochflexible Maschinengeneration Siplace SX, der Multistar CPP Bestückkopf, innovative Rüstkonzepte, zahlreiche Software-Neuerungen und allen voran ein komplettes und durchgängiges „Capacity on Demand“-Konzept erlauben es Elektronikfertigern, BTO-Konzepte komplett oder auch Schritt für Schritt einzuführen und deutlich flexibler und effizienter als bisher zu produzieren. Dabei präsentiert sich die neue Siplace SX als weltweit erste Maschine, deren Kapazität dank verfügbarer Bestückhoher Stellplatzkapazität und Wechselportalen bedarfssynchron an immer schnellere Produktwechsel und oft dramatisch schwankende Kundenanforderungen ausgerichtet werden kann.
Productronica A3/377
EPP 407
Unsere Webinar-Empfehlung
10.10.22 | 10:00 Uhr | Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine…
Teilen: