Bundesligaschiedsrichter eröffnet Technologie-Forum und Anwendertreffen

Am 13. März wurde es kurz laut im großen Besprechungsraum der Viscom AG. Knut Kircher, Bundesligaschiedsrichter und Ex-FIFA-Referee, eröffnete mit einem durchdringenden Anpfiff das Technologie-Forum in Hannover. Damit gab er auch gleich einen Hinweis auf sein Vortragsthema „Sicher führen in schwierigen Situationen“. In seinem Beitrag ermöglichte er einen interessanten Einblick in die Welt des Profifußballs und zeigte anhand vieler gelungener Beispiele, dass es auf dem Spielfeld der Unternehmen oft nicht viel anders zugeht als auf dem Fußballplatz. Anhand von Videomaterial forderte er Fachwissen und Beurteilungsvermögen der Gäste bei schwierigen Spielzügen heraus und berichtete über seine Erfahrungen mit Fußballstars und Publikum.

Den ersten Fachvortrag zum Thema Elektronikfertigung übernahmen Michael Schlegel und Roman Dyck von Smyczek. In ihrem Anwenderbericht erläuterten sie den Einsatz des Viscom-Inspektionssystems S3088 SPI zur 3D-Lotpastenkontrolle. Anhand vieler interessanter Beispiele berichteten sie über den Nutzen des Systems und die Vorteile des Viscom Quality Uplinks – von der Prüfprogrammerstellung bis zum statistischen Prozesskontrolle. Dank Quality Uplink können die SPI-Bilder zum AOI-Verifikationsplatz übertragen werden und erhöhen die Traceability. Da hier sowohl die AOI-Bilder als auch die SPI-Bilder mit allen Prüfdaten zur Verfügung stehen, waren Prozessschwächen exakt nachvollziehbar und konnten für die Optimierung eingesetzt werden. Das Unternehmen hat dies z. B. für die Definition sinnvoller Fehlergrenzen am AOI, für die Drucker-Einrichtung und zur Verbesserung der Reinigungszyklen genutzt. Eines der bemerkenswertesten Ergebnisse war die Erkenntnis, dass ein zu häufiges Reinigen der Schablone die Pasteneigenschaften dramatisch verschlechtert.

Nach einer kurzen Pause ging es dann gleich weiter mit dem Thema Prozessoptimierung. Stefan Härter vom Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) referierte zum Thema „Gesicherte Verarbeitung von hochminiaturisierten Bauelementen“. Er zeigte in seinem umfassenden Vortrag, dass die weiter zunehmende Miniaturisierung als Technologietreiber in der Elektronikproduktion auch eine Anpassung der Prozesstechnik notwendig macht. Gleich zu Beginn steht hier der Druckprozess mit seiner Komplexität und damit auch Fehleranfälligkeit. Hier ist auch nach Härters Erkenntnis die 3D-SPI gut geeignet, Qualitätsmerkmale mit Hilfe von Kenngrößen zu ermitteln. Sein besonderes Augenmerk galt aber dem Thema der Expertensysteme, die er zur technischen Diagnose von Produktionsanlagen vorschlägt. Damit können auch die nachfolgenden Prozessschritte von einer softwaregestützten Bereitstellung von Maschinen- und Prozesswissen profitieren.

Parallel zu den Vorträgen im Forum fand am ersten Tag der Veranstaltung wie immer das Viscom Anwendertreffen satt. Dieses Jahr hatten die Teilnehmer die Möglichkeit, sich über Themenschwerpunkte wie ‚SPI in der Praxis‘, ‚Methoden der Durchsatzoptimierung‘ oder auch über ‚Manuelles Röntgen‘ und die ‚Drahtbondkontrolle‘ zu informieren. Sieben kostenlose Workshops standen dazu auf dem Programm. Wie schon 2012 wurden auch dieses Jahr alle Vorträge und Workshops auf Englisch angeboten.

Anschließend ging es für alle Teilnehmer in die Fertigungshalle 3, in der traditionell das abendliche Get-Together stattfindet. Zuvor aber demonstrierten Peter Krippner (Leiter Fachbereich Baugruppeninspektion) und Detlef Beer (Leiter Produktentwicklung) in einer Live-Vorführung die Leistungsmerkmale von 8M-Sensorik und neuem XM-Modul an den AOI-Systemen S6056 und S3088 flex. Hier wurde deutlich, dass die bereits technisch hochklassige Lösung 8M-Modul mit seiner Schrägansicht, der umschaltbaren Auflösung und Farbbild-Analyse von dem XM-Modul nochmal deutlich getoppt werden konnte. Krippner und Beer haben gezeigt, dass Viscom mit der XM-Technologie wieder ein großer Schritt in der Weiterentwicklung der Kameramodule gelungen ist. Mit einer Aufnahmerate von bis zu 1,8 Gigapixel/s ist das neue XM-Modul das derzeit schnellste und flexibelste AOI-Kamerasystem auf dem Markt. Die Steigerung der Beleuchtungsintensität und die zusätzliche vierfarbige Beleuchtung aus allen Raumrichtungen schafft für alle erkennbaren Lötfehler optimale Kontraste. Das optionale Projektionsmodul ermöglicht die komplette 3D-Vermessung des Bildfeldes. Nicht nur die Geschwindigkeit, sondern auch die Prüftiefe konnte so weiter erhöht werden. Darüber hinaus erläuterten sie die Vorteile des einzigartigen Viscom Quality Uplinks und zeigten, wie die Daten vom SPI-System auf vielfältige Art und Weise nutzbringend mit den Informationen von AOI, AXI und MXI verknüpft werden können, um so eine komfortable Bedienerunterstützung und einfache Prozesskontrolle zu ermöglichen.

Am nächsten Tag machte Silke Kraft mit dem Vortrag ‚Sintern statt Löten – Motivation, Verarbeitung und Herausforderungen‘ den Anfang. Sie ist Expertin für das Thema Sintern am Fraunhofer Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie und bot einen eindrucksvollen Überblick über die Niedertemperatur-Verbindungstechnik. Diese Technologie ist insbesondere für Hochtemperaturanwendungen und Produkte mit hohen Anforderungen an eine lange Lebensdauer geeignet. Frau Kraft spannte den ganzen Bogen von der Zusammensetzung der Sinterpaste über den Sinterprozess und nannte auch Beispiele aus Anwendungsgebieten, wie z. B. Leistungsmodule, Scheibenzellen oder LED in der Optoelektronik.

Dr. Matthäus Sigl, Fertigungsleiter der BMK professional electronics gab in dem folgenden Anwenderbericht einen umfassenden Überblick über die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten der optischen Inspektion in der Elektronikfertigung. Angefangen bei der 3D-Pasten-AOI über die Bestückkontrolle, Baugruppenscanner bis hin zu Post-Reflow-AOI und automatischer Röntgeninspektion. Er ging dabei sowohl auf die detaillierten Inspektionsmöglichkeiten und -geschwindigkeiten ein, als auch auf das jeweilige Leistungsspektrum der Prüfungen und seine Grenzen.

Die Röntgeninspektion – dieses Mal aber die manuelle Variante – stand auch im Zentrum des nächsten Vortrags von Volker Pape und Rolf Demitz von der Viscom AG. Volker Pape (Vorstand Viscom AG) stellte dabei den Geschäftsbereich NP mit den Inspektionslösungen Wire Bond Inspektion, Kundenspezifische Sonderlösungen, Infrarot-/Halbleiterinspektion und offline Röntgeninspektion vor. Rolf Demitz (Bereichsleiter NP bei Viscom) übernahm anschließend die Präsentation des Systemportfolios und die Erläuterung der einzelnen Applikationen. Neu und besonders interessant für die Zuhörer war dabei die Information, dass nun auch für die X8011 PCB die Viscom SI-Software zur Verfügung steht. Damit können Elektronikfertiger auch mit dieser Offline-Lösung auf die erstklassigen automatischen Analyseroutinen der Viscom AXI-Familie X7056 zurückgreifen. Auch der Viscom Quality Uplink ist für die X8011 PCB verfügbar. Diese Funktion sorgt mit der Verknüpfung der Prüfergebnisse von SPI, AOI, AXI und MXI für eine vereinfachte Klassifikation und eine effektive Prozesskontrolle.

Zum Schluss des Forums wurde von Hubertus Andreae von dreiplus die Frage nach dem Standort Deutschland für die Elektronikfertigung gestellt. Im Fokus stand dabei die Frage wie die Kostennachteile durch Prozessoptimierung und Effizienzsteigerung ausgeglichen werden können. Nachdem er einen kurzen Marktüberblick der Auftragsfertiger in Deutschland gegeben hatte, richtete er seinen Blick auf Zeit und Effizienz als Ertragsfaktor. Er zeigte anhand von praktischen Beispielen die Faktoren auf, die zum Effizienzverlust und ggf. Ertragsverlust führen und lieferte auch gleich Lösungsvorschläge zur Optimierung. Deutlich wurde, dass der Kostendruck auf der einen Seite eine enorme Herausforderung darstellt, auf der anderen aber auch Kreativität freisetzt. Wird der Faktor Mensch besonders in Deutschland sensibel eingesetzt und parallel dazu Prozessstörungen beseitigt, so Andreae, hat der Standort Deutschland durchaus seine Vorteile.

Nach diesem abschließendem Blick stand in Hannover die Systemausstellung auf dem Programm. Viele Teilnehmer nutzten das Angebot gerne, um sich von mit den Fachleuten von Viscom das Leistungsspektrum der einzelnen Systeme vorstellen zu lassen oder sogar schon ganz konkrete Projekte zu besprechen. Die vielen positiven Rückmeldungen am Ende des Technologie-Forums und Anwendertreffens haben die Veranstalter sehr gefreut und gezeigt, dass die Erwartungen der Besucher erfüllt wurden.