Die Anlagentechnik von ggp peters ermöglicht den horizontalen Durchlauf mit Schichtdicken von durchschnittlich 1,15 µm lötbaren Zinn, womit bis zu vier Lötvorgänge realisiert und die Lagerfähigkeit erhöht wird. Bei der Technologie der früheren Generation von chemisch Zinn lagen die Ergebnisse nur bei 0,8 bis 1 µm, was zu Lager- und Lötproblemen führte. Eine für die Chemie maßgeschneiderte Anlage ermöglicht ohne Stickstoff durch besondere Übergabezonen eine optimierte Abscheidung. Die 9-fach Spülkaskaden reduzieren die Schattierungen in Problemzonen wie beispielsweise Sacklöcher, und entlasten die Abwasseranlage. In der 17 m langen vollautomatisierten Anlage benötigt der gesamte Prozess ungefähr 40 Minuten. Nach nur drei Monaten Produktion konnten rund 35 % der Oberflächen in Abstimmung mit dem Kunden auf chemisch Zinn umgestellt werden. Die Oberfläche ist kostengleich zu HAL bleifrei, erspart den Leiterplatten jedoch einen Hochtemperaturprozess. Die Oberfläche lässt sich problemlos und kostengünstig auch nach mehreren Jahren entfernen und neu auftragen.
SMT, Stand 9-432M
EPP 466
Unsere Webinar-Empfehlung
.png)
Auch dieses Jahr präsentiert Koh Young wieder aktuelle Trends und „State of the Art“ Technologie aus der optischen Inspektion und 3D-Messung auf der Productronica in München. Aber wir alle kennen das Problem voller Terminkalender, Reisebeschränkungen oder fehlender Zeit, um in…
Teilen:
