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COG expo 2013: Strategien für den Umgang mit abgekündigten Elektronikkomponenten

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COG expo 2013: Strategien für den Umgang mit abgekündigten Elektronikkomponenten

COG expo 2013: Strategien für den Umgang mit abgekündigten Elektronikkomponenten
Die wirksamsten aktiven und reaktiven Strategien für den effizienten Umgang mit abgekündigten, manipulierten oder gefälschten elektronischen Komponenten stellen 20 Mitglieder der COG (Component Obsolescence Group) Deutschland e.V. auf der am 04. Dezember 2014 in Frankenthal stattfindenden COG expo 2013 vor.

Durch die immer kürzeren Innovationszyklen der Chip-Industrie sehen sich inzwischen viele Hersteller langlebiger Wirtschaftsgüter aus den Bereichen Automobil-, Raumfahrt-, Militär-, Bahn-, Kraftwerks-, Medizin- und Automatisierungstechnik mit völlig neuen Herausforderungen konfrontiert. „Wenn wichtige elektronische Schlüssel-Komponenten nur noch ein oder zwei Jahre produziert werden, das Endgerät, in dem diese Komponenten verbaut werden, aber für eine Laufzeit von 10, 15 oder noch mehr Jahren ausgelegt ist, stellt dies auf lange Sicht gesehen erfahrungsgemäß ein ernsthaftes, weil durch notwendige Redesigns etc. unter dem Strich meist ziemlich teures Problem dar. Erfolgreich entgegenwirken lässt sich diesem Dilemma de facto nur mit einem gut funktionierenden vorausschauenden Obsolescence-Management. Mit der COG expo 2013 wollen wir deshalb zum inzwischen dritten Mal auch Nichtmitgliedern unseres Verbandes die Chance bieten, sich an nur einem Tag bei rund 20 spezialisierten Dienstleistern umfassend über alle Facetten der Obsolescence-Thematik zu informieren“, so COG-Vorstand Ulrich Ermel.
Bei den Experten von ABSC, Arrow Electronics, bebro electronic, BMK Group, Chip 1 Exchange, Cicor electronic solutions, EBK Krüger, HTV, IAP, IHS Global, IQZ Institut für Qualitäts- und Zuverlässigkeitsmanagement, Kamaka Electronic, Pegasus Components, Rochester Electronics, RoodMicrotec, Serma, SiliconExpert Technologies, systerra coumpter und TQ-Systems können sich Interessenten über unterschiedlichste Herangehensweisen an überaus komplexe Thema informieren. Das vielfältige Angebot der Aussteller reicht dabei von komplexen Bauteile-Datenbanken mit integrierter Abkündigungsprognose über Einschätzungen des zukünftigen Ersatzteilbedarfs mittels Felddatenanalyse, Zuverlässigkeitsprognosen und dynamischer Bedarfssimulation, Tools und Methoden zur Erkennung gefälschter oder manipulierter Bauteile, internationalem Beschaffungsmanagement und der Nachserienfertigung abgekündigter Bauelemente bis hin zu Komplettlösungen mit Engineering-, Rework- und Electronic Manufacturing-Services.
Begleitet wird die in ihrer Art in Deutschland einzigartige Fachausstellung von Fachvorträgen hochkarätiger Experten zu Themen wie „Weltwirtschaft, Europa, Deutschland, Elektroindustrie – Aktuelle Entwicklungen und Trends“ (Dr. Andreas Gontermann, Leiter Abteilung Wirtschaftspolitik, Konjunktur & Märkte beim ZVEI Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.), „Unmöglichkeiten in der Lieferkette und ihre Auswirkungen auf die Ersatzteilversorgungspflicht“ (Rechtsanwalt Dr. Malte Welters) und „Die neue Richtlinie VDI 2882 „Obsoleszenz-Management“ (Jean Haeffs, Geschäftsführer VDI-Gesellschaft Produktion und Logistik).
Ausführliche Veranstaltungsinformationen und das Anmeldeformular können über die E-Mail-Adresse info@cog-d.de, Stichwort „COG expo 2013“, angefordert werden.
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