Mit über 550 Ausstellern zeigt die SMT/Hybrid/Packing 2010 vom 08. bis 10. Juni 2010 in Nürnberg, dass sie sich als wichtigste Branchenplattform behauptet und ihr hohes Niveau als Fachmesse beibehält. Die teilnehmenden Unternehmen präsentieren Produkte und Lösungen von der Leiterplattenfertigung über die eigentliche Surface-Mount-Technologie bis hin zur Mikromontage und Teststrategien.
Das Highlight der Messe wird die vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration organisierte Produktionsliniesein, mit dem Thema „PCB Packaging for Medical“. Experten aus Industrie und Forschung erläutern am Live-Produktionsverfahren die technologischen Rahmenbedingungen und Anforderungen an das Equipment. Der Kongresstag am Mittwoch, unter dem Motto „Embedding-Technologien und ihre Wertschöpfungskette bei elektroni-schen Baugruppen“, stellt ein aktuelles Thema in den Vordergrund. Der Kongress wird alle Aspekte der Integration neuer Funktionalitäten mit Embedding-Technologien im Rahmen der Baugruppentechnologie enthalten. Dazu werden in zwei Sessions neueste Erkenntnisse für die Schwerpunkte Leiterplatten und Aufbautechnologien sowie für Anwendungen und Marktchancen vorgestellt. Ausgewiesene Experten von namhaften Firmen und Instituten (AT&S, Koenen, Schweizer Elektronik, Datacon, Würth, Fraunhofer IZM) stellen im ersten Abschnitt insbesondere Technologien für das Embedding von aktiven und passiven Komponenten vor. Schablonentechnik, Multilayer-Integration, Montagetechniken und durchgängige Fertigungsprozesse sind zentrale Themen. Der zweite Komplex zu Anwendung und Marktchancen ist durch Ergebnisse aus den verschiedensten Anwendungsbereichen, wie Automobilelektronik, Power- und Optoelektronik, Medizin und Avionik sowie durch einen Vergleich mit Standard-HDI gekennzeichnet. Auch hier konnten laut Veranstalter herausragende Firmenbeiträge (Continental, EADS, Infineon, MSE, db-electronics, Vario-Optics, Maris Techcon) gewonnen werden. Applikationen von Embedding-Technologien, Integration optischer Komponenten, Aufbautechnologien für spezielle Produkte sowie neueste Erkenntnisse zu Marktentwicklungen werden vorgestellt. Ergänzt wird der Kongresstag am 8. und 10. Juni durch 20 praxisorientierte Tutorials, die sich sowohl mit Grundlagen als auch mit technischen Highlights, logistischen Themen und visionären Ansätzen beschäftigen. Renommierte Fachleute vermitteln Entwicklern, Fertigern, Zulieferern und Anwendern Antworten auf tägliche Fragestellungen. Beleuchtet werden u.a. folgende Themen: Methoden und Messtechniken zur Zuverlässigkeitsbewertung, Traceability, Hochtemperaturpackaging, moderne und prozessstabile Elektronikfertigung, Stoffverbote in der Elektronik, Drahtbonden auf neuen Oberflächen, vollintegrierte leistungs-elektronische Systeme in der Automobilelektronik und Reinigung in der Elektronikfertigung.
Mit der diesjährigen Veranstaltung gibt es auch einen Wechsel im Vorsitz des Kongresskomitees: Nach 23 Jahren als Komitee-Vorsitzender geht Prof. Dr. Herbert Reichl, Leiter des Fraunhofer Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), in den Ruhestand und übergibt den Staffelstab an Dr. Klaus-Dieter Lang, der auch die Nachfolge im Institut in Berlin übernehmen wird.
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