Die 5 Stufen zur effektiven Prozesskontrolle

Der Viscom Quality Uplink vernetzt SPI, AOI, AXI und MXI. Das vermeidet Humanschlupf, reduziert Fertigungskosten und steigert den First Pass Yield. Zu den Features gehört einmal die Closed Loop Anbindung an den Pastendrucker. Die SPI kann so eine automatische Korrektur des Lotpastendrucks herbeiführen oder Reinigungszyklen optimieren. Auch bietet man im Rahmen der Programmerstellung die Überprüfung des Stencil Designs, ebenso die Forward Loop der automatischen Bestückungs-Korrektur. Schaut man vom 3D SPI in Richtung end-of-line Prozess, bietet der Quality Uplink durch Verkettung der SPI-Informationen mit Post-Reflow-AOI, AXI oder MXI eine Optimierung des Prozesses in 5 Stufen.

Stufe 1: Im ersten Schritt werden die SPI-Fehlerbilder als Bitmap an den Post-Reflow-Klassifikationsplatz übertragen. Nach der abgeschlossenen AOI-Fehlerverifikation werden zusätzlich die SPI-only-Fehler im Nachgang angezeigt. Das sind die Fehler, die am SPI detektiert werden, aber am AOI nicht mehr auffällig wurden, da sie sich im Prozess korrigiert haben. Hier unterstützt der Image Uplink den Operator bei der Verifikation der angezeigten Lötstelle.

Stufe 2: Mit dem Pasten-Uplink können im Rahmen der AOI- oder AXI-Fehlerklassifikation auch die Ergebnisse der Pasteninspektion optional angezeigt werden. Für alle Lötstellen einer betroffenen Bauteil-ID stehen 3D- und 2D-Pasteninformationen und -merkmale unabhängig vom SPI-Prüfergebnis zur Verfügung. Zusätzlich können auch die Informationen aller Nachbarlötstellen abgerufen werden. Der Vorteil ist die weitestgehende Vermeidung von Fehlklassifikationen bei der Ergebnisverifikation der Lötstellenprüfung.

Stufe 3: Beim Solder Uplink werden von SPI-only-Fehlern und/oder SPI-Grenzfehlern automatisch zusätzliche Bilder der fertigen Lötstelle aufgenommen. Das Feature der 3D SPI wird angewandt, in der sogenannte „Warnings“ generiert werden können: Zur Kategorie „Sicher Gut“ und „Sicher Schlecht“ gibt es die Gruppe von Pastenauftrag im Grenzbereich. Diese Ansichten können orthogonal, geneigt, in 2D, 3D und in Farbe aufgenommen werden. Zusammen mit den Detailinformationen aus der SPI-Prüfung liefern sie Hinweise darauf, wie bestimmte Auffälligkeiten sich nach der Verlötung verhalten haben. Die Zusatzbilder können sowohl vom AOI als auch vom AXI oder MXI kommen. Der Abgleich erleichtert die optimale Prüfstrategie zu entwickeln und Ressourcen optimal einzusetzen.

Stufe 4: Das Unternehmen unterscheidet bei der Pastenprüfung zwischen Grenzfehlern und definitiven Echtfehlern. Beide Grenzen sind je Bauform unabhängig voneinander definierbar. In Abhängigkeit von den Pastenmesswerten kann mit dem Titus Uplink jetzt die Prüfstrategie unter Einbeziehung der AOI-Prüfung online definiert, die Regeln können z. B. produkt- oder bauteilbezogen festgelegt, werden. Die Konfiguration erfolgt am SPI des Unternehmens, bestimmt z. B. welcher Prüfschritt wann adressiert werden soll. Je nach Prüfergebnis können so bestimmte Prüfschritte eingespart bzw. aktiviert werden. Der Vorteil: Pseudofehlerreduktion, Qualitätssteigerung, Effizienzerhöhung.

In der 5. Stufe können mit dem Prozess Uplink alle relevanten AOI-, SPI-, MXI- und AXI-Daten für die spätere Prozessanalyse und Qualitätsoptimierung gespeichert werden. Unter Verwendung des Uplink Prozess Analyzer können im Nachgang alle aufgetretenen Fehler an einem Offline-PC analysiert werden. Die Funktionen bieten direkte Rückschlüsse auf das Lötergebnis und die zugehörigen Pastenprüfergebnisse. So kann der Prozess Uplink direkt zur Definition von optimierten Fehlergrenzen beitragen. Der Vorteil ist die Senkung der Kosten, eine Prozess- und Qualitätsoptimierung sowie eine lückenlose Dokumentation.

Das breite Portfolio des Unternehmens schafft auch die Möglichkeit, Prüfergebnisse der MXI-Anlagen in den Uplink einzubinden. Alle Prüfdaten aus der 3D-Lotpasteninspektion können auf dem Verifikationsplatz angezeigt und mit den Bildern der Röntgeninspektion abgeglichen werden. Mittels Quality Uplink werden Prozessgrenzen besser ausgelotet und alle Inspektionsdaten so verknüpft, dass sie dort verfügbar sind, wo sie gebraucht werden.

Productronica, Stand A2.177