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Die- und RFID-Bonder

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Die- und RFID-Bonder

Die- und RFID-Bonder
Dr. Tresky hat einen Diebonder, der hauptsächlich für Forschung, Entwicklung, Ausbildung und kleine Serien bestimmt ist, zum ersten Mal auf der Prductronica vorgestellt. Eine neuartige Z-Achse mit integrierter Bondkraft-Messsung und hohe Steifigkeit der ganzen XYZ-Gruppe zeichnen dieses System besonders aus. Je nach Anwendung kann die Vertikalgruppe für Bondkraftbereiche von 1 g bis 500 N konfiguriert werden. In Verbindung mit verschiedenen Tresky-Optionen kann dieses System praktisch für alle Verbindungsmethoden und Bauteilgruppen eingesetzt werden (z. B. Flip Chip, Ultrasonic, Eutectic, Thermokompression u. a.). Der Diebonder mit der Bezeichnung T 3000 RD ist erhältlich mit zwei oder vier gesteuerten Achsen. Alle Achsen können auch mit manuell gesteuerten Schrittgebern betätigt werden, z. B. beim Programmieren. Diese Eigenschaft hat zu einer optimalen ergonomischen Anordnung und formschönem Design beigetragen. Die ersten Lieferungen sind im März 2008 vorgesehen.

Darüber hinaus hat Dr. Tresky, um den spezifischen Anforderungen der rasant steigenden RFID-Anwendungen gerecht zu werden, sein modular aufgebautes Diebonder-System auf der Messe präsentiert, das als RFID-Bonder eingesetzt werden kann. Das im Bild gezeigte System wurde fast ausschließlich aus bestehenden Baugruppen gemäß folgender Kundenspezifikation gebaut: Bonden von Chips ab 0,3 x 0,3 mm auf eine silberbeschichtete 0,05 mm dicke und 520 x 260 mm große Folie. Die notwendige Konfiguration bestand aus einem XY-Grobpositionierungssystem, einem XY-Mikropositionierungssystem, einer Vakuumwerkzeugheizungsgruppe, einem „Quick-Heat“-Modul mit Rampen bis 30 °C/s und einem Vakuum-Substrathandling-System.
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