Die Zweigniederlassung Deutschland der Zevac AG bietet jetzt mit der Onyx 21 ein halbautomatisches Gerät zum selektiven Ein- und Auslöten von SMD-Komponenten für kleines Budget. Der Preisvorteil geht aber nicht zulasten von Präzision. Wie bei allen Geräten der Onyx-Linie wird auch dies Modell bereits in der Standardausführung mit motorisierter Visionoptik, Kraftmessung und Stickstoffanschluss ausgeliefert. Das Bauelement wird mittels motorisierter Z-Achse kraftunterstützt aufge- nommen oder platziert. Die 2.000-W-Oberheizung und der 3.500 W leistungsstarke Vorwärmer mit einer Größe von 300 mm x 300 mm garantieren prozesssichere Parameter – auch bei Bleifrei-Anwendungen. Durch das motorisierte Visionsystem werden Bauelement und Layoutkonfiguration optisch übereinander gebracht und entsprechend ausgerichtet. Die LED-Beleuchtung, eine für das Bauelement und eine für die Leiterplattenoberfläche, garantiert eine optimale Sicht unabhängig von der Umgebung. Leiterplatten mit 300 mm Tiefe, 400 mm Breite und 6 mm Dicke sind einsetzbar. Das Gerät kann für Rework und zur Bestückung von Leiterplatten mit wenigen Bauelementen als wirtschaftliche Lösung eingesetzt werden.
electronica, Stand A1.271
EPP 431
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