Die Lasertechnologie vereint in einem Modul Staub- und Stressfreiheit, Flexibilität sowie maximalen Durchsatz beim Vereinzeln von Schaltungen aus dem Gesamtnutzen. Beim Laser Nutzentrenner von Rohwedder verdampft der Laserstrahl das Leiterplattenmaterial an den vorgesehenen Stellen. Die Schnittbreite beträgt dabei im Durchschnitt eine Leiterplattendicke von 300 µm. Das wenige verdampfte Material wird über die integrierte Absaugeinrichtung sofort abgeführt, womit das Verfahren nahezu staubfrei ist. Der Schnitt erfolgt ohne Krafteinbringung, damit nahezu stressfrei für die Leiterplatte. Bauteile können Platz- und Material sparend nah an die Schnittkante platziert werden. Die Leiterplatte wird über einfache Zentrierstifte positioniert, spezielle Greifer sind nicht erforderlich. Die Schnittkurve wird durch den Laser erzeugt und kann als Softwareprogramm hinterlegt werden. Es ist möglich, ohne Rüstaufwand auch Losgröße eins zu fahren, bei gleichzeitig hohen Durchsatzraten. Umrüstzeiten und Time-to-Prototype sind nicht mehr durch die Fertigung aufwändiger Werkzeuge bestimmt, sondern werden durch das einfache Laden des entsprechenden Programms durchgeführt. Die Vorschubgeschwindigkeit ist dreimal schneller als ein Sägeschnitt, und um das sechsfache im Vergleich zum Fräsen. Die Lasertechnologie kombiniert so hohe Durchsatzraten bei gleichzeitiger Flexibilität.
SMT, Stand 7-421
EPP 447
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