Datacon hat sein Portfolio um den Flip-Chip-Die-Bonder M9 von Laurier erweitert, der mit seiner Submikron-Auflösung die Anforderungen hochgenauer Bond-Anwendungen erfüllt. Der Bonder ist auch in einer manuellen Ausführung erhältlich, durch seine einfache Bedienung kann das Basissystem bereits nach einer kurzen Einweisung ohne Probleme in Betrieb genommen werden. Durch seine kleine Stellfläche benötigt der Bonder nur wenig Platz im Reinraum. Zu weiteren Leistungsmerkmalen gehören seine Handhabungskräfte bis zu 200 kg, Temperaturen bis 500 °C, gesplittete Optik und Hellfeld/Dunkelfeld-Beleuchtung sowie pneumatisch gelagerte Komponenten, Abgleich von Neigung und Schräglage, Temperatur- und Kraftregelung, motorisierte Stufen sowie die Bedienoberfläche von Windows XP. Typische Anwendungsfelder sind unter anderem optoelektronische Applikationen, Brennebenen-Arrays oder LCD-Anzeigen.
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