Die direkte Applizierung der Elektronik auf beliebig geformten thermoplastischen Substraten ermöglicht die Integration elektrischer / elektronischer, mechanischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen. Spritzgegossene räumliche Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices – MID) bieten durch ihre enorme Gestaltungsfreiheit eine vielversprechende Lösung, den steigenden Anforderungen bei der Entwicklung und Herstellung von mecha- tronischen Produkten hinsichtlich Miniaturisierung und erweiterter Funktionalität zu begegnen. Vom 24. – 26. September 2014 veranstaltet die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. in Zusammenarbeit mit der Universität Erlangen-Nürnberg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) den 11. Internationalen Kongress zum Thema Molded Interconnect Der Fachkongress wird durch eine begleitende Industrieausstellung ergänzt. Im Rahmen der Konferenz wird der MID-Förderpreis 2014 der Forschungsvereinigung verliehen. Mit dem Preis wird eine herausragende Entwicklungsarbeit aus dem Umfeld der MID-Technik gewürdigt.
Der signifikante Zuwachs an Serienanwendungen in den letzten Jahren und das zunehmende Angebot an intelligenten Fertigungslösungen unterstreichen nachdrücklich den wachsenden Markterfolg der MID-Technologie. Agile und innovative Anbieter mechatronischer Systeme, zuverlässige Baugruppen- und Komponentenhersteller sowie kompetente Maschinen- und Anlagenbauer nutzen konsequent die attraktiven Wachstumsraten der MID-Technik:
- MID erzielen Durchbruch in automobilen Anwendungen – auch in sicherheitsrelevanten Bereichen
- Materialvielfalt erweitert: Auch Duroplaste und Keramiken nutzbar
- Kompetente Lieferantenbasis weltweit etabliert
- Alternative Herstellungsprozessketten verfügbar
- Automatisierte und flexible Fertigungsanlagen vorhanden.
Fortschrittliche mechatronische Systeme zeichnen sich durch die intelligente Integration verschiedener Funktionen in miniaturisiertem Bauraum aus und nutzen neueste Entwicklungen im Bereich Werkstoffe, Herstellungsprozesse sowie Fertigungstechnik. Das umfangreiche Programm vermittelt einen hervorragenden Überblick zum aktuellen Stand der Technologie – aus industrieller wie auch aus wissenschaftlicher Perspektive durch zielgruppenorientierte Vortragsblöcke. Die internationale Konferenz hat sich als weltweit anerkanntes Forum der MID-Technik etabliert:
Unsere Webinar-Empfehlung
Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
Teilen: