Gemeinsame Umgebung zur Simulation und Analyse

Flomerics stellt eine Analyse-Umgebung vor, bei der erstmals alle Aspekte der Hardwareentwicklung in einer gemeinsamen Umgebung zur Simulation und Analyse zusammengefasst werden. Das Software-Paket Version 5 besteht aus Flo/PCB zur thermischen Analyse von Leiterplatten in der Konzeptphase, FloTherm zur thermischen Analyse und Optimierung auf Systemebene, Flo/EMC zur Simulation der EMV-Parameter und Flo/Stress zur Vorhersage thermo-mechanischer Belastungen. Der integrierte Entwicklungsprozess durch die Software beginnt mit der Erstellung des Ausgangskonzepts in Form eines Blockschaltbilds in Flo/PCB, so dass eine erste Bauteileanordnung direkt aus dem Blockschaltbild herzuleiten ist. Das 3D-Rechenmodul für Strömungsdynamik liefert minutenschnell eine Vorhersage der Luftströmungen und Temperaturen auf beiden Seiten der Leiterplatte. So lässt sich die Kühlung schon zum Beginn der Entwicklung berücksichtigen. Änderungen im Blockschaltbild spiegeln sich sofort in der Bauteileanordnung und der Darstellung der thermischen Verhältnisse wider. Das Flo/PCB-Modell kann dann einfach per Drag&Drop in die thermische Konzeption auf der Systemebene mit Flotherm übernommen werden. Die integrierte Entwicklungsumgebung vermittelt genaue Informationen und meldet alle Änderungen sofort, so dass thermische Probleme früh erkannt, und gelöst werden können. Das Modell, das für die thermische Analyse auf der Systemebene erstellt wird, lässt sich auch dazu einsetzen, EMV-Probleme früher anzugehen, als normal. Ein Schritt-für-Schritt-Verfahren bei der EMV-Analyse erlaubt es auch Entwicklern mit EMV-Grundkenntnissen, die Abschirmwirkung ihrer Gehäuse mit geringstem Aufwand, und ohne Hilfe eines Spezialisten zu optimieren. Die Möglichkeit, Probleme mit Thermik und EMV in einer gemeinsamen Umgebung zu bearbeiten, erleichtert die Arbeit erheblich.

EPP 484