Dr. Tresky stellt mit dem T-32xx ein auf Windows basierendes halbauto- matisches Gerät vor, das eine große Universalität aufweist. Das Antriebskonzept mit drei oder vier gesteuerten Achsen ermöglicht jederzeit das Umschalten auf einen manuellen Betrieb. Das Messsystem bleibt immer aktiv, eine Reihe von Optionen wie beispielsweise Quick Heat zum eutektischen Bonden, Pick-up vom Wafer, Epoxidauftrag und Bonden von extrem großen Chips erweitern das Anwendungsspektrum. Des Weiteren wird Chipex 1 vorgestellt, ein Gerät, das Entfernen von geklebten Halbleiter- und SMD-Bauteilen ermöglicht. Das Entfernen erfolgt durch Vorerwärmung des ganzen Schaltkreises, lokale Erwärmung des zu entfernenden Chips und Entwickeln einer entsprechenden, auf die Chipkarte wirkenden Scherkraft. Je nach Typ und Größe des Bauteils kann die Kraft statisch, schlagartig oder kombiniert statisch und schlagartig wirken. Das Gerät ist sowohl für Labor- als auch Produktionsanwendungen konzipiert.
Productronica, Stand B5.383
EPP 448
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