Mit dem SB²-Jet-Automat von Pac Tech können Lotkugeln für die Produktion von optoelektronischen Bauelementen, MEMS, BGAs, CSPs und Flip-Chips mit einer Geschwindigkeit von 10 Balls/s reproduzierbar platziert werden. Bei dem Gerät geschieht die Lotkugel-Platzierung und das lokale Umschmelzen mittels eines Lasers in einem Schritt, ein Umschmelzofen ist nicht erforderlich. Der Prozess ist flussmittelfrei. Der SB²-Jet kann Lotkugeln von 100 bis 760 µm in den Legierungen eutektisch Sn63Pb37, SnAg, SnAgCu, Au80Sn20 und Pb95Sn05 verarbeiten und ist inlinefähig. Das Gerät eignet sich mit seinem Repairkopf als Rework-Plattform für Repair und Reballing von CSPs, BGAs und Flip-Chips.
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