Delo Industrie Klebstoffe stellt Klebstoffe für das MEMS-Packaging vor, welche hohe Flexibilität mit höchster Scherfestigkeit verbinden und zusätzlich beste Verarbeitungseigenschaften bieten. Mikroelektronisch-mechanische Systeme, kurz MEMS, sind auf dem Vormarsch und kommen mittlerweile in vielen Alltagsprodukten vor. „Obwohl diese Kleinstsysteme nur wenige Millimeter groß sind, gibt es auch hier einen Trend zur Miniaturisierung“, so Robert Saller, Vertriebsleiter International. „Wo die bisher verwendeten Klebstoffe wie Silikone an ihre Grenzen stoßen, überzeugen unsere Klebstoffe mit bester Performance. Damit erlauben sie die Entwicklung von noch kleineren MEMS.“
Die MEMS- Klebstoffe sind hochflexibel, verspröden nicht und gleichen somit Spannungen zuverlässig auch bei Temperaturbelastungen aus. So ist für gleichbleibende Signalcharakteristik während der gesamten Einsatzdauer gesorgt. Trotz der hohen Flexibilität bieten die MEMS-Klebstoffe gleichzeitig höchste Scherfestigkeiten. Sie überzeugen außerdem mit ihren Dosier- und Verarbeitungseigenschaften, denn sie lassen sich jetten und härten bei niedrigen Temperaturen innerhalb von kurzer Zeit aus. Die Kombination dieser Eigenschaften machen die Klebstoffe auf dem Markt einzigartig.
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