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Höhere Performance und erweiterte Funktionalität

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Höhere Performance und erweiterte Funktionalität

Höhere Performance und erweiterte Funktionalität
Mentor Graphics bietet mit der nächsten Generation seiner FloTherm-Produktgeneration eine neue native Windows-konforme Benutzeroberfläche, die bei modernen Elektronikdesigns das Pre-Processing und das Handling von großen Modellen vereinfacht. Die neue Version setzt die 25-jährige Historie der Produktlinie an technischen Innovationen fort. Sie wurde anhand des Feedbacks von Anwendern entwickelt, die über die Ideas-Website des Unternehmens ihre Wünsche zu Softwareerweiterungen und Funktionen geäußert und abgestimmt haben. Über 40 Ideas-Wünsche wurden erfüllt. Das Resultat waren die neue Windows-konforme Benutzeroberfläche, ein paralleler CFD-Solver und die effektivere Verarbeitung von riesigen Modellen für Pre-Processing, Lösung und Post-Processing.

„Als einer der ersten FloTherm-Anwender war ich mit der Geschwindigkeit des Solvers stets sehr zufrieden, insbesondere beim Umgang mit großen Modellen“, sagte Ir Clemens Lasance, Philips Research Emeritus. „Wenn wir die stundenlangen CPU-Zeiten betrachten, sind Verbesserungen immer willkommen. Deshalb war ich angenehm überrascht, als ich die neue Version testete. Auf meinem Computer mit Dual-Prozessor wurde eine mindestens vierfache Leistungssteigerung erreicht. Dadurch reduziert sich die Lösungszeit für ein bestimmtes Projekt mit zwei Millionen Zellen von sechs auf eineinhalb Stunden.“
Die neuen Eigenschaften im Einzelnen:
  • Die neue Windows-konforme Benutzeroberfläche kann Modelle mit Tausenden von Objekten handhaben. Eine abfragebasierte Suchfunktion, die zusammen mit Datenspalten in der Baumstruktur des Modells integriert ist, bietet wichtige Modellprüfungsfunktionen zur Definition von Daten, zur Identifizierung von Fehlern und zur weiteren Verbesserung der Nutzererfahrung.
  • Ein neuer paralleler Solver bietet Skalierbarkeit und schnelle Performance für Multi-Prozessoren. Dies war die am häufigsten gewünschte Funktion auf Mentors Kunden-Feedback-Portal. Der Solver macht die neue Version im Durchschnitt um zwei bis drei und maximal bis zu 14 Mal schneller als vorherige Versionen.
  • Durch das Hinzufügen neuer Modellierungsobjekte zur Darstellung von Geräte-Racks und Geräten zur Kühlung von Datenzentren können Anwender nun alles simulieren und optimieren – vom Chip bis zu einem ganzen Raum.
  • Die Modellierungsfunktionalität für transiente thermostatische Steuerungen erlaubt es, Modell-Inputs während einer transienten Simulation in Abhängigkeit von Zeit und Temperatur zu variieren. Ein großer Vorteil dieser Funktion ist die Möglichkeit, die Verlustleistung der Komponenten entweder auf die Temperatur der Komponente selbst oder auf solche von externen Stimuli zu reduzieren. Anwender, die mit thermostatischen Steuerungssystemen wie Consumer-Elektronik, Computer, Mobiltelefone und Tablets arbeiten, finden diese neue Funktionalität sehr hilfreich.
  • Das Produkt unterstützt über ein Mesh-based parallel Code Coupling Interface (MpCCI), das am Fraunhofer Institute SCAI entwickelt wurde, nun auch die Fluid-Strukturen-Interaktion. Die neue Funktion ermöglicht es Ingenieuren, CFD-Analysedaten für Finite-Elemente-Analysen (FEA) in zahlreiche populäre strukturelle Simulationsprogramme zu exportieren, sodass Anwender multidisziplinäre Analysen durchführen können.
„Unsere marktführende Technologie wurde vor 25 Jahren eingeführt und macht unser anhaltendes Engagement deutlich, unseren Kunden auch weithin die Innovationen und Lösungen zu liefern, die sie brauchen und wollen“, kommentierte Roland Feldhinkel, Product-Line-Director, Mentor Graphics Mechanical Analysis Division. „Durch Bereitstellung einer Windows-basierten Benutzeroberfläche und erweiterten Funktionen, bieten wir eine dynamische Lösung, die die Produktivität der Anwender erhöht und die Entwicklung von innovativen Produkten ermöglicht. Dies ist wirklich die nächste Generation der weltweit populärsten Elektronik-Kühllösung.“ Die neue FloTherm-Generation ist ab sofort erhältlich.
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