Zum Boundary-Scan-Anwendertreffen von Göpel in Jenakamen über 300 Anwender. Leitthema des Erfahrungsaustauschs war die kombinierte Anwendung von Testverfahren für komplexe elektronische Systeme.
Erstmals führte Göpel das Usergroup-Meeting mit anderen Unternehmen durch, mit denen man seit Jahren kooperiert. So stellten Xilinix, National Semiconductor und Itochu ihre Entwicklungen und Absichten (Roadmap) für die nächsten Jahre vor. Auch das Testhaus TAP Bremen sowie Göpels erstes Center of Expertise (COE), Siemens in Karlsruhe, präsentierten Applikationsbeispiele und gemischte Teststrategien. Erfreut zeigte sich Thomas Wenzel, Geschäftsführer des Boundary-Scan-Geschäftsbereichs von Göpel über „…die starke Resonanz der Kundenvorträge. Gegenüber dem Vorjahr konnten wir fast doppelt so viele Präsentationen verzeichnen“.
Die automatische Flashspeicher-Programmierung und der Test Coverage Report waren zwei der interessanten Themen, die Göpel vorstellte. Hervorzuheben war auch der Vortrag von Ken Filliter (National Semiconductor) zu Thema Test Access Solutions, da er wesentliche Aufschlüsse zur Weiterentwicklung der BS-Tools gegeben hat. Ausgesprochen informativ und ansprechend wurden die Vorträge beurteilt, wobei sich mancher allerdings noch mehr Zeit für Gespräche mit den Applikationsingenieuren gewünscht hätte. „Die Veranstaltung gab viele Anregungen“, resümierten Teilnehmer. Auch die Möglichkeit, Erfahrungen mit Kollegen aus anderen Firmen auszutauschen, stand für einige im Vordergrund.
„Die Veranstaltung war ein Erfolg,” unterstreicht Thomas Wenzel. „Schon im Vorfeld konnten wir großes Interesse feststellen, das wurde nicht zuletzt durch die Verdoppelung der Teilnehmerzahl bestätigt. Mit der Kombination von Anwendererfahrung und Produktneuvorstellungen durch IC-Hersteller und Testsystemlieferanten haben wir eine in Deutschland einzigartige Informationsveranstaltung zum Thema Boundary-Scan organisiert.” gbw
EPP 215
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