Um die Grenzen der horizontalen Galvanisierungstechnik zu erweitern, hat Atotech das Kupfer-Galvanisierungssystem Inpulse-2 entwickelt. Dieses System verbindet die Vorteile der Uniplate-Inpulse-Systeme wie beispielsweise dimensionsstabile Inert-Anoden, individueller Impulsstrom oder kontrollierte Strömungsdynamik usw. mit neuen Eigenschaften wie minimaler Anoden-/Kathoden-Abstand, Großflächen-Kontaktierungssystem und angepasste Elektrolyte. Nach Herstellerangaben ergibt sich somit eine gute Streuung in kleinsten Sacklöchern (blind-microvias) auch bei sehr hohen Stromdichten (5 bis 10 mal hö-her als beim klassischen vertikalen Galvanisieren) sowie eine gesicherte Kupferschichtdicke im Bohrloch und an dessen Wänden. Das neue Kontaktierungssystem ist mit ultradünnem Basiskupfer kompatibel, das für die Feinleitertechnik erforderlich ist.
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