Integrierte Lösung zur thermischen Charakterisierung und Analyse

Mentor Graphics bietet die industrieweit erste automatisierte Lösung, die exakte thermische Charakterisierung mit präziser Analyse kombiniert. Die neue Technologie basiert auf dem Hardwaretester T3Ster sowie der Computational-Fluid-Dynamics- (CFD) Software FloTHERM. Sie ermöglicht die Entwicklung besserer LED-, Leistungshalbleiter- und IC-Gehäuse, generiert genaue Simulationsmodelle und verifiziert Systeme für optimales Wärmemanagement. Das Mentor-Graphics-T3Ster-Produkt ist der weltweit führende thermische Transienten-Tester für Halbleitergehäuse und LEDs. Die Software ist der De-facto-Standard für thermische Simulation und Analyse zur Vorhersage von Luftströmungen, Temperaturen und Wärmeübertragungen in Elektronikequipment einschließlich Komponenten, Baugruppen und kompletter Systeme. Die Schnittstelle erzeugt ein genaues thermisches Simulationsmodell. Mentors Angebot zur thermischen Charakterisierung ist die einzige JESD51–14-konforme Lösung, die heute auf dem Markt verfügbar ist. Designer, die mit Informationen über LED-, Halbleiter- und Gehäuse-Komponenten an Subsystemen und Systemen arbeiten, verwenden komplexe thermische Analysesoftware, um die Entwicklung ihrer Produkte zu beschleunigen. Die Analyse, die in der Regel auf den Datenblättern der Anbieter basiert, liefert jedoch oft unzureichende Ergebnisse. Klare, leicht zugängliche und zuverlässige Daten in Bezug auf die vor- und nachgelagerten thermischen Charakteristiken sind von größter Bedeutung. Die dazu notwendigen traditionellen Verfahren waren mühsam, erforderten manuelles Eingreifen und waren deshalb fehleranfällig. Doch nun bietet Mentor Graphics einen automatisierten Prozess, der thermische Charakterisierung mit präziser Analyse kombiniert. Die Integration von T3Ster-Hardwaremesstechnik und FloTHERM-Softwaresimulation bietet eine kombinierte Methode zur Optimierung des Wärmemanagements von Komponenten, Sub- und Komplettsysteme Hersteller sind damit in der Lage, die effektive Wärmeableitung ihrer LED- und IC-Gehäuse-Designs zu optimieren. Sobald ein Prototyp aufgebaut ist, können sie diesen aus einer thermischen Perspektive charakterisieren und auf Subsystem- und Komplettsystemebene genaue Modelle zur thermischen Softwaresimulation bauen. Schließlich können Systemintegratoren ihre Wärmemanagementlösungen mit Hilfe von physikalischen Messungen mit der T3ster-Hardware verifizieren.

Messungen zur Gehäuse-Charakterisierung geben einen Einblick in die Gehäusestruktur einschließlich Wärmewiderstand und Wärmekapazität. Simulationssoftware liefert dem Ingenieur Informationen über spezielle Designabschnitte, die der gemessenen Struktur entsprechen. Thermische Schnittstellenmaterialien sind sehr schwer zu modellieren, da sich ihre Leitfähigkeit und Dicke nicht mit hoher Genauigkeit bestimmen lassen. Deshalb können mit T3Ster durchgeführte thermische Gehäusemessungen, die auf dem Widerstand dieser Materialien basieren, später genutzt werden, um mit der Software präzise Modelle zu erstellen. Dieser nahtlose Prozess erlaubt eine schnelle, einfache und genaue Modellerstellung, findet Fehler im Produktdesign und gestattet Prüfungen der Fertigungsqualität. Um für optimale Systemzuverlässigkeit eine umfassende thermische Simulation vom IC-Gehäuse und LED über Leiterplatten bis hin zur vollständigen Systementwicklung zu ermöglichen, ist die kombinierte Tester- und Analysesoftwarelösung kompatibel zu anderen Produkten des Unternehmens.