Mit Hilfe des industriell eingesetzten Verfahrens des Kaltgasspritzens ist es Diotec gelungen, Silizium-Chips direkt auf Kühlkörper aus Aluminium zu löten. Die Kupferpartikel werden mit Überschallgeschwindigkeit auf den Alu-Kühlkörper gespritzt, und bilden dort eine dünne, festhaftende Schicht. Für die Haftung ist die kinetische Energie der Teilchen verantwortlich, es kommt zu keinem Aufschmelzen des Materials und damit auch zu keiner Oxidbildung. Auf der entstandenen Kupferschicht werden die Si-Chips direkt aufgelötet, die Oberseitenkontaktierung erfolgt über Kopfdrähte. Abschließend wird der Aufbau zum mechanischen Schutz vergossen. Damit können Trägermaterialien aus Kupfer und zusätzliche Montageschritte gespart werden. Dem direkten Wärmeübergang vom Halbleiterchip zum Kühlkörper steht nichts im Wege. Diese Produktionstechnik bietet sich dort an, wo der Kühlkörper gleichzeitig als Stromanschluss verwendet wird.
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