W+P Products bietet bereits 70% des Steckverbinderlieferprogramms bleifrei an, und wird dieses komplett auf der electronica zum „Anfassen“ präsentieren. Es werden bereits 200 Serien RoHS-konformer Produkte angeboten, Stift- und Buchsenleisten im RM 1,00 bis 2,54, 1-, 2– und 3-reihig, gerade, gewinkelt und als Sandwich-Version, IC-Fassungen, DIP-Schalter im RM 1,27 und 2,54 mm, Wannenstecker im RM 1,27 und 2,54, ZIF-Steckverbinder im RM 0,5 und 1,00 mm mit vertikalem und horizontalem Eingang und Modular Jacks horizontal, vertikal, geschirmt und ungeschirmt. Für die Isolierkörperherstellung kommen hochtemperaturfeste Kunststoffe zum Einsatz, die den Forderungen der RoHS und der Direktive 2003/11/EG entsprechen. Sie garantieren eine Beständigkeit von 260°C für 10 s oder 230°C für 30 bis 60 s und ermöglichen auch den Einsatz im SMT- und THR-Bereich. Es werden keine halogenierte Flammschutzmittel eingesetzt. Das Oberflächenmaterial Reinzinn matt gewährleistet gute Löteigenschaften und erweist sich resistent gegen Whiskerbildung. Eine Nickelsperrschicht im Grundmaterial der Kontaktoberfläche unterstützt die Whiskerresistenz. Für eine Übergangszeit können sowohl Zinn-Blei-Lote als auch bleifreie Lote verwendet werden.
electronica, Stand B3.306
EPP 455
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