Durch die Anwendung der LDS-Methode (Laser Direkt Strukturierung) ist Harting in der Lage, 3D-MID-Produkte anzubieten, die in einem voll-additiven Herstellungsverfahren das selektive Aufbringen von Strukturen aus Metall ohne weitere Werkzeuge ermöglichen. Für den MID-Anwender stellt die Kooperation mit LPKF die Sicherheit dar, dass er künftig von Harting mit industrialisierten MID-Bauteilen auf Basis der LPKF-LDS-Technologie beliefert wird. Von der Idee bis zur Serienreife ist eine komplette Betreuung für Anwender des Verfahrens gewährleistet. Die MID-Technologie mit der LDS-Strukturierung dient hauptsächlich der Integration von mehreren Funktionen innerhalb eines kleineren Volumens. Dabei kommt die Laser-Strukturierung bei der Herstellung von 3D- Schaltungsträgern zum Einsatz und unterstützt mehrere Möglichkeiten der Ankontaktierung. Darüber hinaus werden diese strukturierten dreidimensionalen Schaltungsträger zur zusätzlichen Bestückung mit Halbleiterchips und deren Schutz vor Umwelteinflüssen genutzt, sprich Micro Packaging auf der Basis von MID-Packages. Für die Serienproduktion hat Harting umfangreiches Equipment für Die- und Wire-Bonding sowie für die Flip-Chip-Montage aufgebaut.
SMT, Stand 4-555 + 4-324
EPP 476
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Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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