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Laser für das Schneiden/Ritzen von Keramik und PCB Bohren

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Laser für das Schneiden/Ritzen von Keramik und PCB Bohren

Laser für das Schneiden/Ritzen von Keramik und PCB Bohren
InnoLas Laserschneiden ermöglicht das Schneiden von freien Konturen, Löchern und Abschrägungen in Keramik, mit hoher Bearbeitungsgeschwindigkeit und großem Durchsatz
Als einer der weltweit führenden Hersteller von Laseranlagen für die Bearbeitung von Glas und Solarzellen, verfügt InnoLas Systems über umfangreiche Erfahrung in der Bearbeitung von spröden Materialien. Nun setzt man dieses Know-how in der Bearbeitung von Keramik ein, die in der Elektronikindustrie und anderen Hightech-Anwendungen eingesetzt wird.

Viele moderne Elektronikkomponenten verwenden Keramik, das als Trägermaterial eine Reihe von Vorteilen bietet. Allerdings ist Keramik sehr spröde und dadurch nur schwierig zu schneiden oder bohren. Konventionelles Laserschneiden oder –ritzen basiert auf der schnellen Erhitzung und Verdampfung des Werkstoffes. Dieses Verfahren ist nicht nur langsam sondern führt auch leicht zu Mikrorissen und Absplitterungen, wodurch die Ausbeute sinkt. Das InnoLas Laserschneiden dagegen verwendet ultrakurze (ca. 15 Picosekunden) Laserimpulse um spröde Werkstoffe zu bearbeiten. Dieser Prozess ermöglicht einen hohen Durchsatz und erlaubt das Schneiden von Löchern, freien Konturen und schrägen Kanten. Die ILS 500X/500XX Systeme können mit festen oder beweglichen Scanner-Optiken ausgerüstet werden und garantieren höchste Positioniergenauigkeit. Laser mit 355, 532 und 1034 nm Wellenlänge und Strahlformungsoptiken erlauben es die Anlagen perfekt auf die jeweilige Anwendung abzustimmen. Die Maschinen können darüber hinaus auch mit CO2 Lasern für das schnelle Ritzen gerader Linien ausgerüstet werden. Für die Integration in Fertigungslinien mit hohem Durchsatz können die ILS 500X/500XX Laseranlagen mit Handlingsystemen des Unternehmens oder Drittanbietern erweitert werden, um die Keramik Werkstücke automatisch zu be- und entladen. Richard Grundmüller, CEO InnoLas: „InnoLas Systems hat mehr als zehn Jahre Erfahrung in der Beareitung von kristallinen Solarzellen. Dieses Know-how wenden wir nun auf das Schneiden und Bohren von Keramik an. Unser InnoLas ILS 500X System mit Ultrakurzpulslaser hat gezeigt, dass es anderen Laserschneidverfahren im Durchsatz klar überlegen ist. Die Anlage kann freie Geometrien, Löcher und abgeschrägte Kanten in Keramik schneiden, ohne dass es dabei zu Mikrorissen oder Absplitterungen kommt.”
Productronica, Stand B2.407
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