Die S3016 für die Inspektion von unten von Viscom empfiehlt sich besonders für die Inspektion von Selektiv-Lötstellen, THT- und SMD-Bauteilen bei doppelseitig bestückten Leiterplatten. Das Inspektionskonzept ermöglicht die sichere Erkennung von unter anderem offenen Lötstellen, Lötbrücken oder fehlenden Pins von der Unterseite. Dabei entfällt das Drehen der Baugruppe. Das AOI-System arbeitet mit der 6M-Sensortechnologie, die auch bei extremen Taktzeitanforderungen Prüftiefe und hohe Prüfgeschwindigkeit garantiert. Dabei verfahren die Kameramodule mittels einer X-/Y-Einheit unterhalb der Leiterplatte und nehmen an definierten Positionen die notwendigen Bilder auf mit flexibel umschaltbaren Beleuchtungen. Die Taktzeit ist minimal, da die Bilder parallel zum Verfahren der Kamera zur nächsten Position ausgewertet werden. Das Programm kann schnell mit EasyPro erstellt werden, der Programmtransfer ist einfach. Als Zusatzmodule sind die Reparatur- und Nachklassifikations-Station sowie VPC-Auswertung verfügbar.
EPP 429
Unsere Webinar-Empfehlung
Was ist im Jahr 2022 Stand der Technik in der automatischen Röntgeninspektion? Wie aufwändig ist die Prüfprogrammerstellung? Welche Taktzeiten werden erreicht?
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