Die manuelle Drahtbonder 53XX Serie von F&K Delvotec Semiconductor ist für Einsteiger und Anwender mit kleinem Budget bzw. reduzierten Produktionsmengen bestimmt, beispielsweise Klein- und Kleinstserienfertigungen wie Forschungseinrichtungen, Bond-Labors sowie Unternehmen mit geringen Produktionsvolumina. Drei Varianten stehen zur Verfügung, 5310 Au-Ball/Wedge und 5330 Au/Al Wedge/Wedge Bonder. Neu ist, dass der Bondkopf der Ausführung 53XXBDA durch einfachen Tausch des Bondwerkzeuges sowohl für Ball- als auch für Wedge-Bonden eingesetzt werden kann. Der einfache Austausch der Bondköpfe und Bondwerkzeuge ist gegeben. Eine motorisierte 90 °-Z-Achse, ein LC-Display zur Rückmeldung der Programmierung über Windows-Oberfläche sowie eine integrierte Festplatte runden die Ausstattung ab. Per Shuttle-Rad und Drucktaster steuern die Bediener das Equipment. Die Programmierung ist sehr einfach und gelingt auch Bondeinsteigern. Diverse Loopformen und die wichtigsten Bondparameter lassen sich in kurzer Zeit einstellen und speichern. Ein motorischer Antrieb unterstützt die Erzeugung eines kontrollierten, programmierbaren Tail. Komplexe, mechanische Einstellungen entfallen weil die Mechanik bewusst einfach entwickelt wurde. Drucker zur Dokumentation können über USB angeschlossen werden. Alle gängigen Drähte oder Bändchen aus Gold und Aluminium sind verarbeitbar, verschiedene Mikroskope und Bauteilaufnahmen für unterschiedliche Applikationen stehen zur Auswahl. Der Anbieter spricht von einem unschlagbaren Kosten-Nutzen Verhältnis bei höchster Zuverlässigkeit.
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