Michael Brianda, DEK Printing Machines, Bad Vilbel:

Gut ausgestatte Mittelklassewagen haben heute mehr Elektronik an Bord als Apollo 11, als sie die erste Reise zum Mond antrat. In nahezu allen Lebensbereichen, geschäftlich wie auch privat, findet man heute elektrische Helfer. Mobiltelefon, Palmtop, Navigationssystem, Satellitenempfänger, elektronische Zahnbürste, Autoschlüssel und vieles mehr soll dazu beitragen, Abläufe zu vereinfachen Kommunikation zu ermöglichen oder Funktionalität zu optimieren. Es ist kein Ende in Sicht. Die Menge an elektronischen Baugruppen wird mit Steigerungen von mehr als 10 % pro Jahr prognostiziert. Die Kommunikationselektronik nimmt dabei zur Zeit eine Führungsposition ein.

Die heutige Fertigung im Bereich der Oberflächenmontage von Elektronikbauteilen muss immer größere Stückzahlen in immer kürzerer Zeit fertigen. Darüber hinaus findet eine ständige Verkleinerung der zu montierenden Bauteile auf immer anspruchsvolleren Leiterplatten statt. Dies ist nur durch höheren Automatisierungsgrad umsetzbar.

Die EMS (Electronic Manufacturing Services) Anbieter zählen im Zeitalter des Outsourcing unbestritten zu den schnellst wachsenden global operierenden Unternehmen der Branche. Ein hohes Maß an Standardisierung (z.B. Smema) ist erforderlich, um die aufeinanderfolgenden Fertigungsschritte wie Transport der Leiterplatte, Bedruckung, Bestückung, Löten und Inspektion mit konstanter Güte weltweit durchführen zu können.

Die Anzahl der zu bedruckenden Kontaktflächen pro Leiterplatte hat sich in den letzten Jahren vervielfacht. Jedoch der Auftrag von Lotpaste auf eine Leiterplatte ist immer noch von verhältnismäßig vielen Einflußgrößen abhängig. Es gilt, also nicht nur zunehmend genauere und gleichzeitig schnellere Maschinen herzustellen (hohe Maschinenfähigkeit und Maschinenverfügbarkeit). Wir bei DEK müssen auch zunehmend Prozessverantwortung übernehmen (Prozessfähigkeit) und helfen „Cost of Ownership“ zu reduzieren. Im Falle Schablonendruck heißt dies unter anderem, Potentiale im Bereich der Verbrauchsmaterialien, Schablone, Design, Parametrierung der Maschine bis zur Schulung und Betreuung des Bedienpersonals gemeinsam mit der Fertigung zu optimieren (DEK Direkt Prozess Solution, DPS).

Viele unserer Kunden arbeiten frühzeitig mit uns an der Einführung neuer Fertigungsmaterialien. Druckprozesse mit 80 µm Schablonen, 0,75 mm Leiterplattendicke, 0201 Bauteile, Folienbasismaterialien, bleifreie Pasten, Kleberauftrag und vieles mehr werden heute schon von DEK Applikationsmitarbeitern unterstützt.

Nicht zuletzt aufgrund unserer mehr als 30-jährigen Erfahrung im Schablonendruck wissen wir, dass die Weiterentwicklung von Maschinenkomponenten immer in Zusammenarbeit mit den Anwendern durchgeführt werden muss. So ist es nicht verwunderlich, dass in den letzten Jahren viele DEK Patente dazu beitragen konnten den Automatisierungsgrad unserer Maschinen in den Bereichen Druckkopf (Direkt Imaging Technologie, DEK Proflow), Leiterplattenfixierung (Over Top Clamping), Leiterplatten-Unterstützung (Formflex) oder auch Inspektion (2D Leiterplatte + Schablone) wesentlich zu steigern.

Einer der kritischsten Anforderungen an die zukünftige Prozesstechnik wird möglicherweise die verbesserte Prozesskontrolle und permanente Rückmeldung über den laufenden Prozess. Dies führte bereits zu einer Vielzahl von Software- und Netzwerkentwicklungen, die sowohl lokale als auch globale Einflussnahme in die Fertigung von Morgen ermöglichen. Es sei daran erinnert, wie häufig bereits übers Internet in kurzer Zeit für die lokale Anforderung in der Produktionslinie eine globale Lösung gefunden wurde.

Längst wird die Schablonendruck-Technologie nicht mehr nur in der klassischen SMT eingesetzt. Auch die Hersteller von elektronischen Bauteilen und Basismaterialien haben diesen höchst effizienten und sehr wiederholgenauen Prozess für sich entdeckt. Ball Bumping, Underfill, Waverbumping, Encapsulation, Via/Micro Via Fill sind nur einige der Prozessschritte bei denen heute hochpräzise Drucker mit geschlossenen Rakelsystemen eingesetzt werden.

Wie können Lieferanten dieser höchst dynamisch, schnell wachsenden Branche den ständig wechselnden Anforderungen begegnen? Als Mitglied der sogenannten „Flat Value Chain“ muss die Organisation des Lieferanten vor allem transparent werden. Leicht verständlich, intern erreichbar und im Kontakt mit allen Ansprechpartnern an beiden Enden der Lieferkette sind weitere wichtige Wesensmerkmale. Ein zunehmend grenzenloser Markt fordert innovative Produkte, aber auch Lieferanten mit globaler Kundenbasis. Einheitliche und standardisierte Geschäftsabläufe sowohl im Vertrieb, Prozessberatung, Produktschulung, Service und Logistik sind Grundvorraussetzungen.

Für jede Firma, die nach der Ausweitung Ihrer Geschäftsbereiche in die Breite strebt, bedeutet flache Hierarchie auch besondere Verbundenheit gut ausgebildeter Mitarbeiter mit Kunden und Lieferanten. Die Qualität der Kommunikation entscheidet letztendlich über den Unternehmenserfolg.

EPP 159