Atotech hat zuverlässige Lösungen für die Produktion von Microvia Leiterplatten durch chemisch Kupfer- oder Direktmetallisierungverfahren in Vertikal- oder Horizontaltechnik entwickelt. Substrate, die mit dem Aktivator Neoganth behandelt wurden, weisen im Vergleich zu konventionellen Systemen einen zehnmal höheren Oberflächenwiderstand auf. Die hervorragenden Eigenschaften von Neoganth spiegeln sich in der charakteristischen Abscheidung wieder. Anstelle von großen Clustern hinterläßt Neoganth fein und gleichmäßig dicht verteilte, hochaktive Palladiumpartikel auf der Oberfläche. Diese werden im Ätzprozeß vollständig entfernt. Mit den Verfahren Printoganth MSK in Vertikaltechnik und Printoganth H in Horizontaltechnik wird die Metallisierung und die Bedeckung der Bohrlöcher verbessert. Die Kupferbäder sind so zusammengesetzt, daß die Abscheidung in Bereichen geringerer Konzentrationen (wie z.B. in Microvias) gesteigert und Überaktivitäten auf der Oberfläche eingeschränkt werden. Das Compact CP Verfahren ist die Directplate-Alternative für die zuverlässige Produktion von Microvias in RCC-Technik. Bedingt durch die hohen Temperaturunterschiede zwischen den Schritten Aktivierung und Polymerisation ist der Lösungsaustausch in Microvias sicher-gestellt. Die selektive Aktivierung garantiert eine gute Anbindung der Innenlagen in Sacklöchern.
EPP 198
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