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Modularität von Hard- und Software im Testbereich

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Modularität von Hard- und Software im Testbereich

Zur productronica 2011 zeigt Digitaltest wieder eine Reihe von neuen, nach eigener Aussage marktgerechten Lösungen im Bereich Test and Measurement, vom In-Circuit-Test, Funktionstest und kostengünstige Adapterkonzepte bis zu Flying Probe-Tester. Durch die ausgewogene Modularität der Hard- und Software, seit mehr als 30 Jahren konsequent weiterentwickelt, ist der Einstieg für ein umfassendes System äußerst kostengünstig anzubieten, und eröffnet – so der Anbieter – den Kunden die neuesten technischen Errungenschaften.

Ein Highlight ist der MTS500 Flying Probe Testers Condor, dessen Vorteil in seiner Vielseitigkeit sowie Flexibilität liegt. Der Flying Probe Test bietet neben den traditionellen ICT Testroutinen auch die Möglichkeit funktionale Tests durchzuführen. Somit ist ein schneller und kosteneffizienter Test von Prototypen und Kleinserien realisierbar. Durch die Kombination von Flying Probe und Boundary-Scan können die Vorteile der einzelnen Verfahren vereint werden. Neben dem klassischen In-Circuit Test mit den vier Flying Probes lassen sich auch funktionale Tests mit bis zu 1.012 starren Nadeln von der Unterseite realisieren. Die starren Nadeln können mittels einfacher magnetischer Nadelträger oder eines Vakuumadapters an den Prüfling gebracht werden. Der Vakuumadapter stellt ein Novum im Bereich Flying Prober dar und eröffnet ganz neue Möglichkeiten der Nutzung dieses Systems. Paralleles Testen von zwei unterschiedlichen Aufgaben z.B. klassischer Flying Probe Betrieb auf einer Seite des Testers und Funktionstest oder Speicherprogrammierung auf der anderen Seite erhöhen den Durchsatz und die Effizienz des Systems.
Durch die Kombination beider Methoden, Flying-Probe- und Boundary-Scan-Test, lassen sich z. B. die Testköpfe als virtuelle Boundary-Scan Zellen nutzen, und somit die Boundary-Scan Testabdeckung erhöhen. Des Weiteren erhöht sich die funktionale Testabdeckung durch diese Vollintegration, da diese Kombination alle möglichen D/A bzw. A/D Tests ohne großen Aufwand ermöglicht. Zusätzlich ist mit der Lösung auch In-System-Programmierung von Flash-Speicher und programmierbare Logic (PLD) über Boundary-Scan möglich.
Weitere maßgeschneiderte Testlösungen des Unternehmens wie das portable Testsystem MTS30 19“ mit bis 1.024 Testpins kann auch Inline oder im Parallelbetrieb eingesetzt werden. Testsystem MTS180 mit integriertem Pneumatikadapter ist die kostengünstige Adaptervariante für Einsteiger, um nur einige zu nennen. Alle Testsysteme sind multifunktional und bieten neben analog- und digitalen In-Circuit- Test auch eine Vielzahl von Funktionstestmodulen. Boundary-Scan von JTAG Technologies wird sowohl hard- als auch softwaretechnisch voll integriert angeboten. Eine einfach universelle Testsprache steht im Menümode, sowie in einfachen Tabellenstrukturen bis hin zu komfortablem Visual Basic zur Verfügung.
C-LINK DTM, die CAD/CAM Software des Unternehmens steigert die Produktqualität und reduziert Testkosten, Test- und Produkteinführungszeit. CAD-Daten, Stücklisten und Schaltpläne werden automatisch importiert. Es sind Schnittstellen zu allen gängigen Systemen vorhanden und es werden DFM/DFT Reports ausgegeben. Designvergleiche zweier CAD Stände ermöglichen eine schnelle Analyse, ob bestehende Adapter für das Redesign weiter verwendet werden können oder welcher Aufwand durch die Layoutänderung entsteht. Die Paperless Repair Software QMan von Digitaltest importiert Testergebnisse von allen Prüfstationen. Schnelle Fehlerdiagnose und Reparatur mit grafischen Tools & Fehlerkatalog und Prozessüberwachung gehören zu den Eigenschaften von QMan. Darüber hinaus sind Sichtprüfstationen mit Checkliste und Reportmodul für Statistik und Analyse Bestandteil von QMan. Erstmals ermöglicht ein neues Modul in CITE eine Testprogrammerstellung ohne Visual Basic. Die neue Plattform „GenFast“ eröffnet dem Anwender durch eine tabellenorien- tierte Darstellung eine einfache Handhabung der Testprogramme und des Debuggings. Die Hy- bridkarte HYB04 wird ab sofort als „double density“ eingesetzt. Mit nun doppelter Pinzahl pro Karte bietet diese nun statt 64 hybriden Pins 128 Pins pro Baugruppe. Damit kann der digitale Ausbau der MTS-Familie verdoppelt werden.
productronica, A1.365
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