Fico, der Spezialist für moderne Backend-Ausrüstung im Rahmen des Besi-Unternehmensverbunds, stellte auf der Produc- tronica mit dem ASM-W ein dediziertes Molding-System für moderne MAP (Multi Array Package)-Gehäuse vor, mit dem sich die Gestehungskosten einer Spritzpresse für einseitige Gehäuse, wie QFN, BGA, BOC und BGA-MAP, sowie anspruchsvolle Anwendungen, wie Flip Chip, Multichip-Array und gestapelte Dies, um bis zu 40 % gegenüber herkömmlichen Lösungen senken lassen. Die neu konzipierte Maschine basiert auf der langjährigen Erfahrung im Unternehmen mit diesem Maschinentyp, der mit innovativen und zum Teil patentierten Konstruktionsdetails ausgestattet ist. Dazu gehören auch Prozesse, die Verbrauchsmaterial sparen, den Durchsatz vergrößern und die Ausbeute steigern: Topedge-Molding, dynamische Temperaturprofile und Vakuum-Unterstützung. Neben den zu vergießenden Komponenten trägt die Vergussmasse ganz erheblich zu den Kosten des Produkts bei. Mit dem Topedge-Gating, einem patentierten Verfahren des Unternehmens zur Vereinzelung der Presslinge, lassen sich bis zu 25 % dieses Epoxyds einsparen. Beim verwendeten Topedge-Molding-Verfahren erfolgt die Zufuhr der Vergussmasse über die Klemmschiene der oberen Kante, so dass die Verteilerkanäle das Substrat nirgends berühren. Dies spart die Goldschicht ein, die beim herkömmlichen Spritzpressen dafür nötig ist und bis zu 20 % der Gestehungskosten ausmachen kann. Schonender Transport auf Luftkissen innerhalb der Maschine ermöglicht die sanfte Verarbeitung von extrem dünnen Substraten bis herab zur Papierstärke. Auch Substrate mit Verdrahtung auf der Rückseite (BOC-Baugruppen) sind damit problemlos handhabbar. Außerdem läuft der Transport zum Spritzpressvorgang über eine vorgeheizte Fläche, was Aufheizzeiten der Presse spart und den Durchsatz steigert. Auch die dynamische Temperatursteuerung DTC (dynamic temperature control) trägt ihren Teil zur Durchsatzsteigerung bei: Da das Material im Anspritzkanal langsamer aushärtet als das Formteil, wird der Bereich des Anspritzkanals auf eine deutlich höhere Temperatur aufgeheizt, so dass das darin befindliche Material in der gleichen Zeit aushärtet wie das Nutzteil. Insbesondere extrem dünne und großflächige Komponenten neigen beim Umhüllen zur Welligkeit, die ihre Weiterverarbeitung erschwert. Durch kontrollierte Entwärmung unter Druck verlassen nur extrem ebene Teile das System, die sich angenehm weiterverarbeiten lassen. Schließlich sorgt noch eine aktive Entlüftung dafür, dass MultiChip-Module (MCM), gestapelte Dies und Flip Chip mit Unterfüllung in einem sicheren Prozess mit großem Prozessfenster gleichmäßig umhüllt werden: So wird der Druck im Formnest dynamisch in Abhängigkeit von der Transfer-Position über eine CVC (cavity vacuum control)-Funktion gesteuert. Mit diesen Leistungsmerkmalen lassen sich die komplexesten Array-Produkte kosteneffektiv und zuverlässig spritzpressen. Neun neue und acht bestehende Patente gaben der neuen Plattform einen erfolgreichen Start.
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